目前適用之材質有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級 結構P.P 紙質酚醛樹脂基板CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環氧樹脂CEM-3 玻璃布表面+不織布+環氧樹脂FR-4 玻璃布+環氧樹脂以上皆需94V0之抗燃等級。

　　PCB單面板板材上的KB的含義

 　　FR-4 環氧樹脂 玻纖布計算機、儀表、通信用、耐燃性。在溫度提升時具有高度之機抄械應力,具有優良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍下均具有優良之尺寸安定性. 以耐龍為主之材料適用電氣及高頻率范圍高濕氣的環境下但在高溫下,其材質會有所變化,須特別處理且設計時要考慮妥當. 以復合材料之積層板適用于電路板之減去法及加成法,具有高度之機械特性,且沖壓性(加工性)極佳,但孔之加工方式不適用沖壓加工。

　　KB,KD表示zd板材供應商的代碼，KB表示建滔，ZD表示山東金寶，KH 表示熱繼電器。

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