電路板經過回流焊時大多容易發生板彎板翹，嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等情況。

　　在自動化(hua)(hua)表(biao)面(mian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)線上(shang)(shang)，電路板(ban)若不(bu)平整，會引起定位不(bu)準，元(yuan)器件(jian)無(wu)法插裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)或貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)到(dao)板(ban)子(zi)的孔和(he)表(biao)面(mian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)焊盤上(shang)(shang)，甚至會撞壞自動插裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)機。裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)上(shang)(shang)元(yuan)器件(jian)的電路板(ban)焊接后發生彎曲，元(yuan)件(jian)腳(jiao)很難剪平整齊。板(ban)子(zi)也無(wu)法裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)到(dao)機箱或機內的插座上(shang)(shang)，所以(yi)，裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)配(pei)廠(chang)碰到(dao)板(ban)翹同樣是十(shi)分煩惱。目前的表(biao)面(mian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術正在朝著高(gao)精度(du)、高(gao)速(su)度(du)、智能(neng)化(hua)(hua)方(fang)向發展，這就(jiu)對做為各種元(yuan)器件(jian)家(jia)園的PCB板(ban)提(ti)出(chu)了(le)更高(gao)的平整度(du)要求。

　　PCB線路板變形的危害

　　在IPC標準中特別指(zhi)出帶有表面貼裝(zhuang)器(qi)件的(de)PCB板允許(xu)的(de)最(zui)大變形量(liang)為0.75%，沒有表面貼裝(zhuang)的(de)PCB板允許(xu)的(de)最(zui)大變形量(liang)為1.5%。實際上(shang)，為滿足高精度和高速度貼裝(zhuang)的(de)需求，部分電子裝(zhuang)聯廠家對變形量(liang)的(de)要求更加嚴格。

　　PCB板(ban)由銅(tong)箔、樹脂、玻(bo)璃布等材(cai)料(liao)組成，各(ge)(ge)材(cai)料(liao)物理和化學性能均不(bu)相(xiang)同，壓(ya)合在(zai)(zai)一起后(hou)必然會產(chan)生熱應力殘留，導致變(bian)形。同時在(zai)(zai)PCB的(de)(de)加(jia)工過(guo)程中，會經過(guo)高溫、機械切(qie)削、濕處理等各(ge)(ge)種流程，也會對板(ban)件變(bian)形產(chan)生重要影響(xiang)，總之可(ke)以導致PCB板(ban)變(bian)形的(de)(de)原因(yin)復(fu)雜多樣，如何減少或(huo)消除由于材(cai)料(liao)特(te)性不(bu)同或(huo)者加(jia)工引起的(de)(de)變(bian)形，成為PCB制造商面臨的(de)(de)最復(fu)雜問(wen)題之一。

　　以(yi)上就(jiu)是小(xiao)編整理的關于“PCB線路(lu)板變形(xing)有哪些危害(hai)”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qing)聯(lian)系我司客(ke)服為(wei)您解答。