就目(mu)前而言，大部分的(de)無(wu)鹵板材(cai)主要以磷系和(he)(he)磷氮系為(wei)主。含(han)磷樹(shu)脂(zhi)在燃(ran)(ran)燒(shao)(shao)時，受熱分解生成(cheng)偏(pian)聚磷酸(suan)，極具強脫水性(xing)，使高分子(zi)樹(shu)脂(zhi)表(biao)面(mian)形成(cheng)炭(tan)化膜，隔(ge)絕樹(shu)脂(zhi)燃(ran)(ran)燒(shao)(shao)表(biao)面(mian)與空氣接觸，使火(huo)熄滅達到阻燃(ran)(ran)效果。含(han)磷氮化合(he)物的(de)高分子(zi)樹(shu)脂(zhi)，燃(ran)(ran)燒(shao)(shao)時產(chan)生不(bu)燃(ran)(ran)性(xing)氣體，協助樹(shu)脂(zhi)體系阻燃(ran)(ran)，下面(mian)小編來詳細(xi)的(de)說(shuo)一說(shuo)什(shen)么是pcb無(wu)鹵素基(ji)材(cai)和(he)(he)無(wu)鹵素基(ji)材(cai)的(de)特(te)點。

　　無鹵素基材介紹

　　無鹵(lu)素基材：

　　按照JPCA-ES-01-2003標準：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09%Wt(重量比)的覆銅板，定義為無鹵型覆銅板。(同時，CI+Br總量≤0.15%[1500PPM])

　　無鹵素基材特點

　　1、材料(liao)的吸水性

　　無鹵板材由于氮磷系的還氧樹脂中N和P的狐對電子相對鹵素而言較少，其與水中氫原子形成氫鍵的機率要低于鹵素材料，因而其材料的吸水性低于常規鹵素系阻燃材料。對于板材來說，低的吸水性對提高材料的可靠性以及穩定性有一定的影響。

　　2、材料(liao)的(de)絕緣性

　　由于采用P或N來取(qu)代鹵素原子(zi)因而一定程度上降低了環(huan)氧樹脂(zhi)的(de)分子(zi)鍵段(duan)的(de)極(ji)性(xing)，從而提(ti)高(gao)質(zhi)的(de)絕緣電阻及抗擊穿(chuan)能力。

　　3、材料(liao)的熱穩定性(xing)

　　無(wu)鹵板材(cai)中氮(dan)磷的(de)含(han)量(liang)大(da)于普通(tong)鹵系(xi)材(cai)料(liao)鹵素的(de)含(han)量(liang)，因(yin)而其(qi)單體(ti)分(fen)子量(liang)以及(ji)Tg值均有所增加(jia)。在受(shou)熱(re)的(de)情況(kuang)下(xia)，其(qi)分(fen)子的(de)運動(dong)能力將比(bi)常規(gui)的(de)環氧(yang)樹脂要(yao)低，因(yin)而無(wu)鹵材(cai)料(liao)其(qi)熱(re)膨脹(zhang)系(xi)數相對(dui)要(yao)小。

　　相對于含(han)鹵(lu)板材(cai)(cai)，無鹵(lu)板材(cai)(cai)具(ju)有更多優勢(shi)，無鹵(lu)素板材(cai)(cai)取代含(han)鹵(lu)板材(cai)(cai)也(ye)是大(da)勢(shi)所趨。目前世面上(shang)推出(chu)的無鹵(lu)阻焊(han)油墨也(ye)有很多種，其性(xing)能與(yu)普(pu)通(tong)液態感光油墨相差不(bu)大(da)，具(ju)體(ti)操作上(shang)也(ye)與(yu)普(pu)通(tong)油墨基本差不(bu)多。

　　無鹵(lu)(lu)PCB板材由(you)于(yu)具有較低的(de)吸水(shui)率以(yi)及適應環保的(de)要(yao)求(qiu)，在其他性能(neng)也能(neng)夠滿足PCB板的(de)品質要(yao)求(qiu)，因(yin)此，無鹵(lu)(lu)PCB板的(de)需求(qiu)量已(yi)然(ran)越來越大。

　　以上就是(shi)小(xiao)編整理(li)的關(guan)于什(shen)么是(shi)pcb無(wu)鹵素(su)基材和無(wu)鹵素(su)基材的特點，希望對大家有(you)所幫助，如還有(you)不(bu)清楚的地方，請聯(lian)系右側的QQ、微信或(huo)者電(dian)話(hua)，我們會(hui)有(you)專業的人員為您解(jie)答(da)。