目前國內板廠(chang)的(de)PCB便面(mian)處(chu)理工藝(yi)有(you)(you)：噴錫(xi)(HASL，hot air solder leveling 熱(re)風平整(zheng))、沉(chen)錫(xi)、沉(chen)銀、OSP(防氧化)、化學沉(chen)金(jin)(ENIG)、電鍍金(jin)等(deng)等(deng)，當然，特(te)(te)殊應用場合還會有(you)(you)一些(xie)特(te)(te)殊的(de)PCB表(biao)面(mian)處(chu)理工藝(yi)，下面(mian)小編來(lai)詳細的(de)說一說。

　　表面處理方式知識

　　因為銅在空氣中很容易氧化，銅的氧化層對焊接有很大的影響，很容易形成假焊、虛焊，嚴重時會造成焊盤與元器件無法焊接，正因如此，PCB在生產制造時，會有一道工序，在焊盤表面涂(鍍)覆上一層物質，保護焊盤不被氧化。

　　對比(bi)不(bu)(bu)同(tong)(tong)的(de)PCB表(biao)面處(chu)理工藝(yi)，他們的(de)成本不(bu)(bu)同(tong)(tong)，當然所用(yong)的(de)場合也不(bu)(bu)同(tong)(tong)，只選(xuan)對的(de)不(bu)(bu)選(xuan)貴的(de)，目前還沒有(you)最完美的(de)PCB表(biao)面處(chu)理工藝(yi)，所以(yi)才會有(you)這(zhe)么(me)多的(de)工藝(yi)來讓(rang)我(wo)們選(xuan)擇(ze)(ze)，當然每一種工藝(yi)都各有(you)千秋，存在的(de)既是合理的(de)，關鍵是我(wo)們要認識他們用(yong)好他們。不(bu)(bu)存在哪(na)種工藝(yi)一定(ding)好和不(bu)(bu)好，看產品，比(bi)如有(you)按鍵，邦定(ding)之(zhi)類的(de)，要選(xuan)擇(ze)(ze)沉(chen)金或者電金，噴錫就達不(bu)(bu)到要求。

　　不同的表面處理有哪些優缺點

　　裸銅板

　　優點：成本(ben)低、表(biao)面(mian)平整，焊(han)接性良好(在沒有被氧化的情況下)。

　　缺點：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時內用完，因為銅暴露在空氣中容易氧化;無法使用于雙面板，因為經過第一次回流焊后第二面就已經氧化了。如果有測試點，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續將無法與探針接觸良好。

　　噴錫板(HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風平整)

　　噴錫板

　　優點(dian)：價(jia)格(ge)較低(di)，焊接性能佳。

 　　缺點(dian)：不(bu)適(shi)合用來焊接細(xi)(xi)間隙的引腳(jiao)以及過小(xiao)的元(yuan)器(qi)件(jian)，因為噴錫板(ban)的表面(mian)平整度(du)較(jiao)差(cha)。在PCB加工(gong)中(zhong)容易(yi)產生(sheng)錫珠(solder bead)，對細(xi)(xi)間隙引腳(jiao)(fine pitch)元(yuan)器(qi)件(jian)較(jiao)易(yi)造成短路。

　　使用于雙面SMT工藝(yi)時(shi)，因為第(di)二面已經過了(le)一次高溫回流焊，極容易發生噴錫(xi)(xi)重(zhong)新熔融(rong)而產生錫(xi)(xi)珠或類似水珠受(shou)重(zhong)力影響(xiang)成(cheng)滴落的球狀錫(xi)(xi)點，造成(cheng)表面更不平整進而影響(xiang)焊接問題。

　　噴錫工(gong)藝(yi)曾經在PCB表面處(chu)理工(gong)藝(yi)中處(chu)于主導地位。二(er)十(shi)世紀八十(shi)年代，超過(guo)四分之(zhi)三的PCB使(shi)用(yong)噴錫工(gong)藝(yi)，但過(guo)去(qu)十(shi)年以來(lai)業界一直都在減少噴錫工(gong)藝(yi)的使(shi)用(yong)，估計目(mu)前約(yue)有25%-40%的PCB使(shi)用(yong)噴錫工(gong)藝(yi)。

　　噴(pen)錫(xi)(xi)(xi)工藝(yi)(yi)(yi)制(zhi)程比較(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)臟、難聞、危險，因(yin)而(er)從未是(shi)令人喜愛的(de)(de)(de)工藝(yi)(yi)(yi)，但(dan)噴(pen)錫(xi)(xi)(xi)工藝(yi)(yi)(yi)對于尺(chi)寸較(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)大(da)的(de)(de)(de)元件(jian)和間距(ju)較(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)大(da)的(de)(de)(de)導線(xian)而(er)言，卻是(shi)極好(hao)的(de)(de)(de)工藝(yi)(yi)(yi)。在密度較(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)高的(de)(de)(de)PCB中，噴(pen)錫(xi)(xi)(xi)工藝(yi)(yi)(yi)的(de)(de)(de)平(ping)坦性將(jiang)影響后續的(de)(de)(de)組裝(zhuang);故HDI板(ban)一(yi)般(ban)不采用(yong)噴(pen)錫(xi)(xi)(xi)工藝(yi)(yi)(yi)。隨著技術的(de)(de)(de)進步(bu)，業界現(xian)在已經出現(xian)了(le)適于組裝(zhuang)間距(ju)更小(xiao)的(de)(de)(de)QFP和BGA的(de)(de)(de)噴(pen)錫(xi)(xi)(xi)工藝(yi)(yi)(yi)，但(dan)實(shi)際應(ying)用(yong)較(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)少(shao)。

　　目(mu)前(qian)一些工(gong)廠采用OSP工(gong)藝(yi)和浸金(jin)工(gong)藝(yi)來(lai)代替噴(pen)錫(xi)工(gong)藝(yi);技術上的(de)(de)發(fa)展也使得一些工(gong)廠采用沉錫(xi)、沉銀工(gong)藝(yi)。加上近年來(lai)無鉛化的(de)(de)趨勢，噴(pen)錫(xi)工(gong)藝(yi)使用受到(dao)進(jin)一步(bu)的(de)(de)限制。雖然目(mu)前(qian)已經出現所謂的(de)(de)無鉛噴(pen)錫(xi)，但這可將涉及到(dao)設(she)備(bei)的(de)(de)兼容性問(wen)題。

　　OSP(Organic Soldering Preservative，防(fang)氧化)

　　雙面OSP板(ban)

　　優(you)點：具有(you)裸銅板焊接的所有(you)優(you)點，過(guo)期(三個月)的板子也可以(yi)重新做表面處理，但(dan)通常以(yi)一次為限。

　　缺點：容易受(shou)到酸及濕(shi)度影響。使用(yong)于二次回流(liu)焊時(shi)(shi)(shi)，需(xu)在一(yi)定時(shi)(shi)(shi)間內完成，通常(chang)第二次回流(liu)焊的效果會比較差(cha)。存放時(shi)(shi)(shi)間如果超過三個月就必須重新(xin)表面處理(li)。打(da)開(kai)包(bao)裝后需(xu)在24小時(shi)(shi)(shi)內用(yong)完。

　　OSP為絕緣層，所(suo)以(yi)(yi)測試(shi)點必須加(jia)印錫膏以(yi)(yi)去除原來的OSP層才能(neng)接觸(chu)針點作電性(xing)測試(shi)。

　　估(gu)計目(mu)前約有25%-30%的(de)PCB使用(yong)(yong)(yong)OSP工(gong)藝，該(gai)比例一(yi)直在上升(很(hen)可能OSP工(gong)藝現在已超過噴錫而居于(yu)第一(yi)位)。OSP工(gong)藝可以用(yong)(yong)(yong)在低技術含量的(de)PCB，也可以用(yong)(yong)(yong)在高技術含量的(de)PCB上，如單面電視機(ji)用(yong)(yong)(yong)PCB、高密度芯片封裝用(yong)(yong)(yong)板。對于(yu)BGA方(fang)面，OSP應用(yong)(yong)(yong)也較多。

　　PCB如果(guo)沒有(you)表面(mian)連接(jie)功能性(xing)要求或(huo)者(zhe)儲(chu)存期的(de)限定，OSP工藝(yi)將是最理(li)想的(de)表面(mian)處(chu)理(li)工藝(yi)。

　　沉(chen)金(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

　　PCB沉金板

　　優點：不易氧化，可長(chang)時間(jian)存放，表面(mian)平整，適(shi)合用于焊(han)接(jie)細(xi)間(jian)隙引(yin)腳(jiao)以及(ji)焊(han)點較小的(de)(de)元器件。有按鍵PCB板(ban)的(de)(de)首選(如手機板(ban))。可以重復多次過回(hui)流焊(han)也(ye)不太會降低其可焊(han)性。可以用來作為COB(Chip On Board)打線的(de)(de)基材。

　　缺點：成本較(jiao)高，焊(han)接強度較(jiao)差，因為使用無電鍍鎳制程(cheng)，容易(yi)有黑盤的問(wen)(wen)題(ti)產生。鎳層會(hui)隨(sui)著時間氧化，長期的可靠性(xing)是個問(wen)(wen)題(ti)。

　　以上就是小編介紹的關于pcb打樣選擇(ze)哪(na)種表面(mian)處理(li)方式比(bi)較好和表面(mian)處理(li)有(you)哪(na)些(xie)優缺點，希望對大(da)家有(you)所幫助，如還(huan)有(you)不清楚的地方，請(qing)聯系右側的QQ、微信或者電(dian)話，我們(men)會有(you)專業的人員為您解答。