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PCB8層板上銅箔厚度是多少?

  • 發表時間：2020-12-30 10:50:49
  • 作者：工藝工程師
  • 來源：新聞中心
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　　國際PCB厚度常用有：35um、50um、70um。
PCB8層板上銅箔厚度是多少

　　PCB8層板的銅箔厚度

　　一般單(dan)、雙面PCB板銅箔(覆銅)厚度約為(wei)35um(1.4mil)。另一種規格為(wei)50um和70um。

　　多層(ceng)板表層(ceng)一般35um=1oz(1.4mil)，內層(ceng)17.5um(0.7mil)。

　　銅箔厚度也有用(yong)OZ(盎(ang)司)表示的(de)，1OZ指1OZ的(de)銅均(jun)勻(yun)的(de)覆蓋在1平方英尺的(de)面積上銅的(de)厚度，也就是大(da)約1.4mil

 　　普通(tong)的(de)0.5oz,1oz ,2oz，多(duo)用于(yu)消費類及通(tong)訊類產品。

　　3oz以上屬厚銅產品，大多用于大電(dian)流，高壓產品。如電(dian)源板等!

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標題：PCB8層板上銅箔厚度是多少?　
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