覆銅作(zuo)為PCB設計的(de)一(yi)個重(zhong)要(yao)環節(jie)，不管是國產(chan)的(de)PCB設計軟件，還是國外的(de)一(yi)些Protel,PowerPCB都提供了智能覆銅功(gong)能，那么為什么要(yao)覆銅，有哪些注意事(shi)項(xiang)呢，下面小編來(lai)詳細的(de)介紹一(yi)下。

　　pcb為什么要覆銅

　　所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;還有，與地線相連，減小環路面積。

　　pcb覆銅的注意事項

　　1、在開始(shi)布線時，應對地(di)線一視同仁，走線的(de)時候(hou)就(jiu)應該把地(di)線走好，不能依靠于覆(fu)銅(tong)后通過添加過孔來消(xiao)除為連接的(de)地(di)引腳，這樣(yang)的(de)效果很不好。

　　2、對不同地(di)的單(dan)點連接，做法是通(tong)過0歐(ou)電(dian)阻或(huo)(huo)者(zhe)磁(ci)珠(zhu)或(huo)(huo)者(zhe)電(dian)感連接。

　　3、多層板中間層的布線空曠區域，不要覆銅，因為很難做到讓這個覆銅“良好接地”。

　　4、孤島(死區)問題(ti)，如(ru)果(guo)覺得(de)很大，那就定義個地(di)過孔添加進去。

　　5、晶(jing)振附近的覆銅(tong)，電路中的晶(jing)振為一高頻發射源(yuan)，做法是在(zai)環繞晶(jing)振覆銅(tong)，然后將晶(jing)振的外殼另行(xing)接地。

　　6、在(zai)PCB板上(shang)最好不要有尖(jian)的(de)角(jiao)出現(小(xiao)于(yu)等于(yu)180度(du))，因(yin)為從電磁學的(de)角(jiao)度(du)來講，這就構(gou)成的(de)一個發(fa)射(she)天線(xian)!對于(yu)其他(ta)總會有一影響的(de)只不過(guo)是大還是小(xiao)而已，建議使用圓弧的(de)邊沿(yan)線(xian)。

　　7、如果(guo)PCB的(de)地(di)較多，有SGND、AGND、GND，等等，就(jiu)要根據PCB板面位置的(de)不同，分別以最(zui)主要的(de)“地(di)”作為基準參考來(lai)(lai)獨(du)立覆銅(tong)，數(shu)字地(di)和模擬地(di)分開來(lai)(lai)覆銅(tong)自不多言，同時在(zai)覆銅(tong)之前，首(shou)先加(jia)粗(cu)相應的(de)電(dian)源連(lian)線(xian)：5.0V、3.3V等等，這樣一來(lai)(lai)，就(jiu)形成了多個不同形狀的(de)多變形結構。

　　8、設備內部的金屬，例如(ru)金屬散(san)熱器、金屬加固條等，一(yi)定要實(shi)現“良(liang)好接地”。

　　9、三端(duan)穩(wen)壓器(qi)的(de)(de)散(san)熱(re)金屬塊，一定(ding)要良好(hao)接(jie)地。晶(jing)振(zhen)附近的(de)(de)接(jie)地隔離帶(dai)，一定(ding)要良好(hao)接(jie)地。PCB上的(de)(de)覆銅，如(ru)果接(jie)地問題處(chu)理好(hao)了，肯定(ding)是“利大于弊”，它能減少信號線(xian)的(de)(de)回流面積，減小信號對外(wai)的(de)(de)電磁(ci)干(gan)擾。

　　以上就是小(xiao)編介(jie)紹(shao)的(de)關于(yu)pcb為什么(me)要覆銅(tong)和pcb覆銅(tong)時的(de)九(jiu)個注意事項，希(xi)望(wang)對大家有(you)所(suo)幫助，如(ru)還有(you)不清(qing)楚(chu)的(de)地方，請聯系右(you)側的(de)QQ、微信或者(zhe)電話(hua)，我們會(hui)有(you)專業的(de)人員為您解(jie)答(da)。