銅箔(bo)(bo)(Copper foil)是PCB線(xian)路板(ban)制造(zao)的(de)重要(yao)的(de)材料，在當今電(dian)子信息(xi)產(chan)業高速發展中，電(dian)解銅箔(bo)(bo)被稱為電(dian)子產(chan)品信號與電(dian)力傳輸、溝(gou)通的(de)“神經網(wang)絡”，下面pcb四層板(ban)打樣廠家(jia)介紹關于線(xian)路板(ban)銅箔(bo)(bo)的(de)基(ji)本(ben)知識。

　　pcb線路板銅箔介紹

　　Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

　　銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm。銅箔是用途最廣泛的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。

　　2、產品(pin)特性

　　銅箔(bo)(bo)具(ju)有(you)低(di)表面(mian)氧氣特性(xing)，可(ke)以(yi)附著與各種不同基(ji)材，如金(jin)屬，絕緣材料等，擁有(you)較寬的(de)溫度使用(yong)(yong)范圍。主要應用(yong)(yong)于(yu)電(dian)磁屏蔽(bi)及抗靜(jing)電(dian)，將導電(dian)銅箔(bo)(bo)置(zhi)于(yu)襯底(di)面(mian)，結合金(jin)屬基(ji)材，具(ju)有(you)優(you)良的(de)導通性(xing)，并提供電(dian)磁屏蔽(bi)的(de)效果。可(ke)分(fen)為：自(zi)粘銅箔(bo)(bo)、雙(shuang)導銅箔(bo)(bo)、單導銅箔(bo)(bo)等。

　　電子級銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業的基礎材料之一電子信息產業快速發展，電子級銅箔的使用量越來越大，產品廣泛應用于工業用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、游戲機等。

　　國(guo)內外市場對電(dian)子(zi)級(ji)銅(tong)箔(bo)(bo)，尤其(qi)是高性能電(dian)子(zi)級(ji)銅(tong)箔(bo)(bo)的需求日益增(zeng)加。有關專業機構預(yu)測(ce)，到(dao)2015年，中國(guo)電(dian)子(zi)級(ji)銅(tong)箔(bo)(bo)國(guo)內需求量將(jiang)達到(dao)30萬噸，中國(guo)將(jiang)成為世界印(yin)刷線路板和銅(tong)箔(bo)(bo)基地的最(zui)大制造地，電(dian)子(zi)級(ji)銅(tong)箔(bo)(bo)尤其(qi)是高性能箔(bo)(bo)市場看好。

　　3、銅箔的發展情(qing)況

　　銅(tong)箔英(ying)文為(wei)electrodepositedcopperfoil，是覆銅(tong)板(ban)(ban)(CCL)及印制(zhi)(zhi)線(xian)路(lu)板(ban)(ban)(PCB)制(zhi)(zhi)造的(de)重要的(de)材料。在當(dang)今電(dian)子信息產(chan)業高速發展中(zhong)(zhong)，電(dian)解銅(tong)箔被稱為(wei)：電(dian)子產(chan)品信號與電(dian)力(li)傳輸、溝通的(de)“神經網絡(luo)”。2002年起，中(zhong)(zhong)國印制(zhi)(zhi)線(xian)路(lu)板(ban)(ban)的(de)生(sheng)(sheng)產(chan)值(zhi)已經越(yue)入世界第(di)3位(wei)，作(zuo)為(wei)PCB的(de)基板(ban)(ban)材料——覆銅(tong)板(ban)(ban)也成為(wei)世界上第(di)3大生(sheng)(sheng)產(chan)國。

　　由此也使中國的電解銅(tong)箔產業(ye)在近幾年有了突飛猛進(jin)的發展(zhan)。為了了解、認識世界(jie)及(ji)中國電解銅(tong)箔業(ye)發展(zhan)的過去、現在，及(ji)展(zhan)望(wang)未來(lai)，據中國環(huan)氧樹脂行業(ye)協(xie)會專家特對它的發展(zhan)作回(hui)顧(gu)。

　　從電解銅箔(bo)業的(de)(de)生產部局及(ji)市場發(fa)展變(bian)化(hua)的(de)(de)角度來看，可(ke)以將它(ta)的(de)(de)發(fa)展歷程劃分(fen)為3大發(fa)展時(shi)(shi)期(qi)(qi)：美國創建(jian)最(zui)初的(de)(de)世界銅箔(bo)企業及(ji)電解銅箔(bo)業起步的(de)(de)時(shi)(shi)期(qi)(qi);日本銅箔(bo)企業全(quan)面壟斷世界市場的(de)(de)時(shi)(shi)期(qi)(qi);世界多極化(hua)爭奪市場的(de)(de)時(shi)(shi)期(qi)(qi)。

　　pcb線路板銅箔分類

　　工業用銅箔可常見分為：

　　1、壓延銅箔(bo)(RA銅箔(bo))

　　2、電(dian)解(jie)銅箔(bo)(ED銅箔(bo))兩大類(lei)

　　其中壓延(yan)銅箔(bo)具有較好的延(yan)展性(xing)等(deng)特(te)性(xing)，是早期軟板制程所用(yong)的銅箔(bo)，而電解銅箔(bo)則是具有制造成本較壓延(yan)銅箔(bo)低的優勢。

　　由于(yu)壓延(yan)銅箔是(shi)軟板(ban)的(de)重要原物料，所以壓延(yan)銅箔的(de)特性(xing)改良和價格變化對軟板(ban)產(chan)業(ye)有一定的(de)影(ying)響。

　　由(you)于壓延(yan)銅(tong)箔的生(sheng)產廠商較少，且技(ji)術(shu)上(shang)也掌握(wo)在部份廠商手中，因此客(ke)戶對(dui)價格和(he)供應(ying)量的掌握(wo)度較低，故在不影響產品表現的前提下，用(yong)電解(jie)銅(tong)箔替代(dai)壓延(yan)銅(tong)箔是可(ke)行的解(jie)決(jue)方式。

　　但(dan)若未來數年因為銅箔本身結構的(de)(de)物理特性(xing)將影響蝕刻的(de)(de)因素(su)，在(zai)細線化或薄型化的(de)(de)產(chan)品中，另外(wai)高頻產(chan)品因電訊考量，壓(ya)延(yan)銅箔的(de)(de)重(zhong)要性(xing)將再次提(ti)升(sheng)。

　　生產壓(ya)延銅箔有兩大障礙，資源(yuan)的(de)障礙和技術(shu)(shu)的(de)障礙。資源(yuan)的(de)障礙指的(de)是生產壓(ya)延銅箔需有銅原料支持，占(zhan)有資源(yuan)十分重(zhong)要(yao)。另一方面，技術(shu)(shu)上(shang)的(de)障礙使更(geng)多新加入者卻步，除了壓(ya)延技術(shu)(shu)外，表面處(chu)理或是氧化(hua)處(chu)理上(shang)的(de)技術(shu)(shu)亦是。

　　全(quan)球(qiu)性大廠多(duo)半擁(yong)有(you)許多(duo)技(ji)術專利和關鍵技(ji)術Know How，加大進入(ru)障礙。若新加入(ru)者采(cai)后處理生產(chan)，又受到大廠的(de)成(cheng)本鉗制，不易成(cheng)功(gong)加入(ru)市場(chang)，故全(quan)球(qiu)的(de)壓延(yan)銅箔(bo)仍屬(shu)于強獨占性的(de)市場(chang)。

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