隨著電子產品的速度越來越快,功能越來越多,導致電子產品的核心元件印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)所需元器件越來越多,信號頻率越來越高,這會使設計者選擇多層PCB來應對。與此同時也會帶來許多問題,如PCB的電磁兼容性(Electromagnetic Compatible,EMC)、信號完整性(Signal Integrity,SI)、電源完整性(PowerIntegrity,PI)、布局布線以及層疊結構設計等。

 　　其中,多層PCB層疊結構設計對PCB的電磁兼容性、布局布線有直接影響,同時對信號完整性、電源完整性也有著重要的影響,即多層PCB層疊結構設計是多層PCB設計至關重要的一步。

　　多層PCB板的疊層結構設計：

 　　在設計多層PCB電路板之前，設計者需要首先根據電路的規模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC) 的要求來確定所采用的電路板結構，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數的電路板。確定層數之后，再確定內電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結構的選擇問題。層疊結構是影響PCB板EMC性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段。

　　1 、層數的選擇和疊加原則

 　　確定多層PCB板的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數越多越利于布線，但是制板成本和難度也會隨之增加。對于生產廠家來說，層疊結構對稱與否是PCB板制造時需要關注的焦點，所以層數的選擇需要考慮各方面的需求，以達到最佳的平衡。

 　　對于有經驗的設計人員來說，在完成元器件的預布局后，會對PCB的布線瓶頸處進行重點分析。結合其他EDA工具分析電路板的布線密度;再綜合有特殊布線要 求的信號線如差分線、敏感信號線等的數量和種類來確定信號層的層數;然后根據電源的種類、隔離和抗干擾的要求來確定內電層的數目。這樣，整個電路板的板層 數目就基本確定了。

 　　確定了電路板的層數后，接下來的工作便是合理地排列各層電路的放置順序。在這一步驟中，需要考慮的因素主要有以下兩點。

　　(1)特殊信號層的分布。

　　(2)電源層和地層的分布。

 　　如果電路板的層數越多，特殊信號層、地層和電源層的排列組合的種類也就越多，如何來確定哪種組合方式最優也越困難，但總的原則有以下幾條。

 　　(1)信號層應該與一個內電層相鄰(內部電源/地層)，利用內電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽。

 　　(2)內部電源層和地層之間應該緊密耦合，也就是說，內部電源層和地層之間的介質厚度應該取較小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。內部 電源層和地層之間的介質厚度可以在Protel的Layer Stack Manager(層堆棧管理器)中進行設置。選擇【Design】/【Layer Stack Manager…】命令，系統彈出層堆棧管理器對話框，用鼠標雙擊Prepreg文本，可在該對話框的Thickness選 項中改變絕緣層的厚度。

 　　如果電源和地線之間的電位差不大的話，可以采用較小的絕緣層厚度，例如5mil(0.127mm)。

 　　(3)電路中的高速信號傳輸層應該是信號中間層，并且夾在兩個內電層之間。這樣兩個內電層的銅膜可以為高速信號傳輸提供電磁屏蔽，同時也能有效地將高速信號的輻射限制在兩個內電層之間，不對外造成干擾。

 　　(4)避免兩個信號層直接相鄰。相鄰的信號層之間容易引入串擾，從而導致電路功能失效。在兩信號層之間加入地平面可以有效地避免串擾。

 　　(5)多個接地的內電層可以有效地降低接地阻抗。例如，A信號層和B信號層采用各自單獨的地平面，可以有效地降低共模干擾。

　　(6)兼顧層結構的對稱性。

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