常規的半孔PCB板在生產完成后，半孔兩邊會有銅屑產生，并且銅屑會卷入半孔內側。半孔PCB板通常作為子板使用，半孔的作用是在PCBA過程中，將帶半孔的子板通過給半孔灌錫的方式使半孔子板焊接于主板之上，而半孔內有銅屑，會直接影響灌錫，進而影響子板在主板上的焊接牢固性，并影響外觀和整機的使用性能。

　　PCB半孔板披鋒預防：

　　對于披鋒內翻，預防(fang)產品因質量而須在后工序作出修(xiu)正處(chu)理(li)，對此類(lei)型板的制作工藝流(liu)程按以下流(liu)程進(jin)行(xing)處(chu)理(li)：一鉆孔(鉆、鑼(luo)槽----板面電(dian)鍍----外光(guang)成像----圖形電(dian)鍍----烘干(gan)-----半孔處(chu)理(li)--退膜、蝕刻、退錫----其他流(liu)程----外形

　　具(ju)體(ti)金(jin)屬化(hua)半孔按以下方式(shi)處理：所有金(jin)屬化(hua)半孔PCB孔位必須以鉆孔的方式(shi)在圖鍍后，蝕刻(ke)前將(jiang)半孔兩端交(jiao)叉點各鉆一個孔，

　　1)工程部(bu)按工藝(yi)流(liu)程制定MI流(liu)程，

　　2)金屬半(ban)(ban)孔為一(yi)鉆(zhan)時鉆(zhan)出(chu)(或鑼(luo)出(chu))、圖(tu)鍍后、蝕(shi)刻前的二鉆(zhan)半(ban)(ban)孔，必(bi)須(xu)考慮(lv)外形(xing)鑼(luo)槽(cao)時會(hui)(hui)不會(hui)(hui)露銅，將鉆(zhan)半(ban)(ban)孔向單元內移動，

　　3)右邊(bian)孔(鉆(zhan)半(ban)孔)：a.先鉆(zhan)完(wan)，再把板翻轉(zhuan)(或鏡向);鉆(zhan)左邊(bian)孔。b.其目的(de)是為了減少(shao)鉆(zhan)刀對半(ban)孔內孔銅的(de)拉扯(che)，造成孔銅缺(que)失(shi)。

　　4)依(yi)據外形線的間距(ju)取(qu)決鉆半孔的鉆咀大小(xiao)。

　　5)繪(hui)制阻焊菲林(lin)，鑼空位作(zuo)擋點開(kai)窗加(jia)大4mil處理(li)。

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