隨著電子產(chan)業的(de)不(bu)斷發展(zhan)，從早期的(de)單(dan)面pcb到現(xian)(xian)在的(de)軟板結合板，中間經歷了許多的(de)曲折，到現(xian)(xian)在有很多朋(peng)友(you)分不(bu)清pcb與fpc之間的(de)區別，下面小編來詳細的(de)說一說。

　　PCB與FPC差異之處

　　關于PCB，就是所謂印制電路板，通常都會被稱之為硬板。是電子元器件當中的支撐體，是很重要的電子部件。PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的。PCB一般應用在一些不需要彎折請要有比較硬強度的地方，如電腦主板、手機主板等。

　　而FPC，其實屬于PCB的一種，但是(shi)(shi)與傳(chuan)統的印制電路板又有很大的出入(ru)。將其稱之為(wei)(wei)軟板，全稱為(wei)(wei)撓曲(qu)性電路板。FPC一般(ban)用PI做基材(cai)，是(shi)(shi)柔性材(cai)料，可(ke)以(yi)任意進行彎折、撓曲(qu)。FPC一般(ban)營(ying)運(yun)在需要(yao)重復撓曲(qu)及一些小(xiao)部件(jian)的鏈(lian)接，但是(shi)(shi)現在卻不僅(jin)僅(jin)如此，目前(qian)智能手機正在想(xiang)可(ke)彎曲(qu)防止，這就需要(yao)用到FPC這一關鍵技術。

　　其實FPC不僅(jin)是可以撓曲的(de)電路板(ban)，同(tong)時(shi)它(ta)也是連(lian)成立體線路結構的(de)重要設計方式(shi)(shi)，這種結構搭配其他(ta)電子產(chan)品設計，可以構建(jian)出各(ge)式(shi)(shi)各(ge)樣不同(tong)的(de)應用，因此(ci)，從這點(dian)來(lai)看，FPC與PCB是非常不同(tong)的(de)。

　　對于(yu)PCB而言，除非(fei)以灌膜膠的方(fang)式(shi)(shi)將線路做出立(li)(li)體(ti)的形式(shi)(shi)，否則(ze)電路板在(zai)一般狀況下都是平面式(shi)(shi)的。因此要充分利用(yong)立(li)(li)體(ti)空間，FPC就是一個良好的解(jie)決方(fang)案。

　　以(yi)硬(ying)板而言，目前(qian)常見的空間(jian)延(yan)伸方案就(jiu)(jiu)是利用插槽加上介(jie)面卡(ka)，但是FPC只要以(yi)轉接(jie)設計就(jiu)(jiu)可以(yi)做出類(lei)似(si)結構，且在方向(xiang)性(xing)設計也較有彈性(xing)。利用一片連接(jie)FPC，可以(yi)將兩片硬(ying)板連接(jie)成一組(zu)平(ping)行線(xian)路系(xi)統，也可以(yi)轉折成任(ren)何(he)角度來適應不同產品外(wai)形設計。

　　FPC當然可(ke)(ke)以采(cai)用(yong)端子(zi)連接(jie)方式(shi)進行(xing)線路連接(jie)，但也可(ke)(ke)以采(cai)用(yong)軟硬板避開這些連接(jie)機構，一(yi)片單一(yi)FPC可(ke)(ke)以利用(yong)布局方式(shi)配(pei)置很多的硬板并將之連接(jie)。這種做法少(shao)了連接(jie)器及端子(zi)干擾，可(ke)(ke)以提升信(xin)號(hao)品質(zhi)及產(chan)品信(xin)賴度。

　　fpc的分(fen)類，單(dan)面(mian)板，雙面(mian)板，多層板，軟(ruan)硬結合板

　　pcb的分類(lei)，單面(mian)板(ban)，雙面(mian)板(ban)，多層(ceng)板(ban)，埋盲孔(kong)板(ban)

　　以上就是小編整(zheng)理的(de)關于PCB線路板與(yu)FPC軟板的(de)差異(yi)，希(xi)望(wang)對大家有所幫助，如(ru)還是不清楚的(de)地方，請聯系右側的(de)QQ、微信或(huo)者(zhe)電話，我們會有專業的(de)人(ren)員(yuan)為您解答。