隨(sui)著PCB行(xing)業的(de)快速(su)發展，PCB逐漸邁向高(gao)精(jing)密(mi)細線路(lu)(lu)、小孔徑趨勢發展，一般PCB生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)廠商都存在電鍍(du)夾(jia)(jia)膜問題，PCB夾(jia)(jia)膜會造成直接短路(lu)(lu)，影響PCB板過AOI檢查的(de)一次良率，嚴重夾(jia)(jia)膜或點數多(duo)不(bu)能修理直接導致報(bao)廢，下(xia)面小編來(lai)介紹一下(xia)PCB生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)中夾(jia)(jia)膜產(chan)(chan)生(sheng)(sheng)的(de)原(yuan)因及解(jie)決(jue)方法。

　　pcb生產中夾膜產生的原因

　　1、圖形電鍍(du)電流密度大，鍍(du)銅(tong)過厚。

　　2、電流分(fen)布不均勻，鍍銅缸長(chang)時間未清洗(xi)陽極。

　　3、板件圖形分布不均勻，孤(gu)立(li)的幾(ji)根線路(lu)(lu)在(zai)圖形電(dian)鍍(du)過程中，因電(dian)位高，鍍(du)層超出膜(mo)厚(hou)，形成夾膜(mo)造成短路(lu)(lu)。

　　4、抗鍍膜層太薄，電鍍時因鍍層超出膜厚，形成PCB夾膜，特別是線間距越小越容易造成夾膜短路。

　　PCB生產中夾膜的解決方法

　　1、降低圖(tu)電(dian)電(dian)流密度，適(shi)當延(yan)長鍍(du)銅時間(jian)。

　　2、把(ba)板電(dian)鍍銅厚(hou)(hou)適當加厚(hou)(hou)，適當降(jiang)低圖(tu)電(dian)鍍銅密(mi)度，相(xiang)對(dui)減少圖(tu)形電(dian)鍍銅厚(hou)(hou)度。

　　3、壓板底(di)銅(tong)厚由0.5OZ改為1/3OZ底(di)銅(tong)壓板。把板電鍍銅(tong)厚加厚10Um左右，降(jiang)低圖電電流密(mi)度(du)，減(jian)少圖形電鍍銅(tong)厚度(du)。

　　4、針對(dui)間距<4mil之板采購1.8-2.0mil干膜試(shi)用生產(chan)。

　　5、其他方案如改排版(ban)設計、修改補(bu)償、移線隙、削孔(kong)環及PAD也可相對(dui)減少夾(jia)膜的產生。

　　6、降低(di)圖電(dian)電(dian)流密(mi)度，適當延長鍍銅(tong)時(shi)間。

　　7、增加抗鍍層的厚度

　　選擇合適(shi)厚(hou)度的(de)干膜，如果是(shi)濕膜可以(yi)用(yong)低網目數的(de)網版印制(zhi)，或者通過印制(zhi)兩次濕膜來增加膜厚(hou)度。

 　　8、板件圖形分布(bu)不均(jun)勻，適當降(jiang)低電流密度(1.0~1.5A)電鍍

　　在日(ri)常生產(chan)中，我(wo)們(men)出于要(yao)保證產(chan)量的原因(yin)，因(yin)此對電鍍(du)時間(jian)的控(kong)制通常是越(yue)(yue)短(duan)越(yue)(yue)好，所以使(shi)用的電流(liu)密度一般為(wei)1.7~2.4A之(zhi)間(jian)，這(zhe)樣在孤立區(qu)上(shang)得到的電流(liu)密度將會是正常區(qu)域的1.5~3.0倍。

　　往往造成(cheng)孤立區(qu)域上間距小的地(di)方鍍(du)層(ceng)高度(du)超過膜(mo)(mo)厚(hou)度(du)很多，退膜(mo)(mo)后出現退膜(mo)(mo)不凈(jing)，嚴重者便(bian)出現線路(lu)邊緣夾住(zhu)抗(kang)鍍(du)膜(mo)(mo)的現象，從而造成(cheng)夾膜(mo)(mo)短路(lu)，同時會(hui)使得線路(lu)上的阻焊厚(hou)度(du)偏薄(bo)。

　　以上就是小編(bian)介紹(shao)的(de)關于PCB生產中夾(jia)膜產生的(de)原因及解(jie)決方法，希望對大家(jia)有所幫(bang)助(zhu)，如(ru)還有不清(qing)楚的(de)地方，請聯系(xi)右側的(de)QQ、微信或(huo)者電(dian)話，我們(men)會有專業的(de)人員為您解(jie)答。