隨著科技(ji)的不斷發展，人們(men)需要性能高(gao)、體積小、功(gong)能多的電子產品(pin)，為了承載大(da)電流(liu)，減少熱應變(bian)，和散熱性好的電子產品(pin)越來越多，那么就(jiu)需要用到厚銅線(xian)路板，下(xia)面小編來詳細的說一說。

　　一、厚銅板的定義

　　中文名(ming)厚銅(tong)板(ban)(ban)英文名(ming)Double-sided circuit board ，厚銅(tong)板(ban)(ban)是指(zhi)內層(ceng)或外層(ceng)任意一層(ceng)完成銅(tong)厚≥3oz的印制電路板(ban)(ban)。

　　二、厚銅板的優點

　　厚銅(tong)板(ban)具有承載大(da)電流(liu)，減少熱(re)應變，和散熱(re)性好的特性。

　　1、厚銅板電路板能承載大電流

　　在線寬一定的情況下(xia)，增加銅(tong)厚相當于加大電(dian)路截面(mian)面(mian)積，從而能夠承載(zai)更大電(dian)流(liu)，所有其具有承載(zai)大電(dian)流(liu)的特性。

　　2、厚銅板電路板減少熱應變

　　銅箔具(ju)有(you)較小的導(dao)電(dian)系數(也叫(jiao)電(dian)阻率，1.72*10-8ΩΩ·m)通過大(da)電(dian)流情況(kuang)下溫升較小，所(suo)以可減少(shao)發熱量，從而減少(shao)熱應變。

 　　導電(dian)系數(shu)就是電(dian)阻率。金屬“導體”按導電(dian)系數(shu)導電(dian)性(xing)依次分為:

　　銀(yin)→銅(tong)→金→鋁→鎢→鎳→鐵(tie)。

　　3、厚銅板電路板散熱性好

　　銅箔具有(you)高(gao)的導熱性(xing)(導熱系數401W/mK),在提高(gao)散(san)熱性(xing)能方面可起到重要作用，所以其(qi)具有(you)良好的散(san)熱性(xing);

　　導熱(re)系(xi)數(shu)是(shi)指在穩定傳(chuan)熱(re)條件下，1m厚的材料(liao)，兩側表面(mian)(mian)溫差在1°C，在1H內，通過(guo)1m2面(mian)(mian)積傳(chuan)遞(di)的熱(re)量，單位為W/m·K。

　　以上就是小編整(zheng)理的關于什么是厚銅(tong)線路板(ban)和厚銅(tong)線路板(ban)的優點，希望對大家有所(suo)幫助，如還有不清楚的地方，請(qing)聯系右側的QQ、微信或者電話，我們(men)會有專業的人員為(wei)您解答。