隨著(zhu)電子行(xing)業的(de)飛速(su)發展(zhan)，電子產品也向高(gao)、精、尖發展(zhan)，BGA得到(dao)了廣泛(fan)的(de)應該用(yong)，那么究竟什么叫是(shi)BGA呢(ni)，我(wo)們在生產的(de)時候如(ru)何強化PCB電路板BGA防止開(kai)裂呢(ni)，下面小(xiao)編來詳細的(de)說一(yi)說。

　　高端pcb打樣廠介紹BGA知識

　　BGA的全稱(cheng)是Ball Grid Array(球柵陣列結(jie)構的PCB)，它(ta)(ta)是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它(ta)(ta)具有：

　　1、封(feng)裝面積減少

　　2、功能加大，引腳數目增多

　　3、PCB板溶焊時能自我居(ju)中，易上錫(xi)

　　4、可靠性高

　　5、電(dian)性能好，整體(ti)成(cheng)本低等特點(dian)。有BGA的(de)PCB板一般小孔(kong)較多，大多數客(ke)戶BGA下過孔(kong)設計為成(cheng)品孔(kong)直徑(jing)8~12mil，BGA處表面貼到孔(kong)的(de)距離以規(gui)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔(kong)需塞孔(kong)，BGA焊(han)盤(pan)不允許(xu)上油墨，BGA焊(han)盤(pan)上不鉆(zhan)孔(kong)。

　　高端pcb打樣廠介紹如何強化pcb線路板BGA防止開裂知識

　　一(yi)、增強PCB抗變形能(neng)力

　　電路板(PCBA板)變形通常來自高溫回焊(Reflow)所造成的快速升溫與快速降溫(熱脹冷縮)，再加上電路板上分布不均的零件與銅箔，更惡化了電路板的變形量。

　　增(zeng)加電路(lu)板抗變形的方法有：

　　1、使用高(gao)Tg的PCB材(cai)質。高(gao)Tg意味著高(gao)剛性，但是價錢也會跟(gen)著上升，這個必須取舍。

　　2、增加PCB的厚(hou)度。如果可以建(jian)議(yi)盡量使用(yong)1.6mm以上厚(hou)度的電路板(ban)。如果還是得使用(yong)0.8mm、1.0mm、1.2mm厚(hou)度的板(ban)子(zi)，建(jian)議(yi)使用(yong)過爐(lu)治具來支撐并(bing)強(qiang)化(hua)板(ban)子(zi)過爐(lu)時的變形(xing)量。雖然可以嘗試降低(di)。

　　3、在電路板上灌Epoxy膠(potted)。也可以考(kao)慮在BGA的(de)周圍或是其相對應的(de)電路板背(bei)面灌膠，來強(qiang)化(hua)其抗(kang)應力(li)的(de)能力(li)。

　　4、在(zai)BGA的(de)(de)周圍(wei)加鋼筋。如果有空間，可以考(kao)慮像在(zai)蓋房子一樣，在(zai)BGA的(de)(de)四(si)周打上(shang)有支撐力的(de)(de)鐵框(kuang)來強(qiang)化其抵抗應力的(de)(de)能力。

　　二、增(zeng)強BGA的(de)牢靠度(du)

　　1、加大電路(lu)板上BGA焊墊的尺寸(cun)。這樣會使電路(lu)板的布線(xian)變(bian)得困難(nan)，因為球與球之(zhi)間(jian)可(ke)以(yi)走(zou)線(xian)的空隙變(bian)小了。

　　2、在BGA的底部灌膠(underfill)。

　　3、使用SMD(Solder Mask Designed) layout。用綠漆覆蓋焊墊。

　　4、增加焊錫量(liang)。但必須(xu)控(kong)制在不(bu)可以短(duan)路的情況(kuang)下(xia)。

　　5、使用Vias-in-pad(VIP)設計。但焊墊上的孔(via)必許(xu)電鍍填(tian)孔，否則過回焊時會(hui)有氣(qi)泡(pao)產生(sheng)，反(fan)而容易導致(zhi)錫球從中間斷裂(lie)。 這就類似蓋(gai)房子打(da)地樁是一樣的道理。

　　6、個(ge)人強烈建議，如果(guo)已經是成品了，最好可(ke)以(yi)使(shi)用(yong)(yong)【Stress Gauge】找出電(dian)路(lu)板(ban)的(de)應(ying)力(li)(li)集中點。如果(guo)有困難，也(ye)可(ke)以(yi)考慮使(shi)用(yong)(yong)計算機仿真器來找看(kan)(kan)看(kan)(kan)可(ke)能的(de)應(ying)力(li)(li)會集中在哪里。

　　三、降低PCB的變(bian)形量(liang)

　　一般來(lai)說當電(dian)路(lu)板(PCB)被組(zu)裝到機殼之后應該會受(shou)到機殼的(de)(de)保護，可是因為現今(jin)的(de)(de)產(chan)品越做越薄，尤其是手持裝置，經(jing)常會發生外力(li)彎曲或是掉落(luo)撞擊時所產(chan)生的(de)(de)電(dian)路(lu)板變(bian)形。

　　想降(jiang)低外(wai)力(li)對電路板所造成(cheng)的(de)變(bian)形，有下列的(de)方法：

　　1、在BGA的(de)周(zhou)圍增加螺絲或定位固(gu)定機構。如果我們的(de)目(mu)的(de)只是保(bao)護BGA，那么可以強制固(gu)定BGA附近的(de)機構，讓BGA附近不易變(bian)形。

　　2、增加(jia)機構對電路板的緩(huan)(huan)沖(chong)設(she)計。比如說設(she)計一些(xie)緩(huan)(huan)沖(chong)材(cai)，既(ji)使機殼變形了(le)，內部的電路板仍然(ran)可以(yi)維(wei)持不(bu)受外部應力影響。但(dan)必須可慮緩(huan)(huan)沖(chong)才的壽(shou)命與能力。

　　3、強(qiang)化外殼強(qiang)度(du)以防止其變(bian)形影響到(dao)內部(bu)電路板。

　　以上(shang)就是高端pcb打樣廠介紹什么(me)是BGA和如(ru)何強化pcb線路板BGA防止開裂，希望對(dui)大家有所幫助，如(ru)還有不清楚的(de)地方(fang)，請聯系(xi)右側的(de)QQ、微信或(huo)者電話，我們會有專業(ye)的(de)人員(yuan)為(wei)您解答(da)。