PCB板翹曲造成的原因有很多，概括來說是由于PCB各種原材料和半成品的熱膨脹(或CTE)不匹配、熱壓下樹脂流動與固化反應、玻璃布或或生產過程中材料的拉伸與裁剪，各種濕熱處理等形成的熱應力及機械應力等引起的。

　　pcb板翹曲的原因

　　PCB板材(cai)質(zhi)(zhi)對PCB的(de)(de)翹曲有一定的(de)(de)影響，首先板材(cai)本(ben)身(shen)的(de)(de)平(ping)整度很顯然會(hui)影響成品(pin)的(de)(de)平(ping)整度，如果因為存(cun)放不(bu)當，PCB板材(cai)質(zhi)(zhi)本(ben)身(shen)就翹曲，那成品(pin)更加不(bu)用(yong)說(shuo)了;其次(ci)板材(cai)本(ben)身(shen)選用(yong)的(de)(de)材(cai)質(zhi)(zhi)也會(hui)有影響，比如說(shuo)選用(yong)的(de)(de)玻璃布質(zhi)(zhi)量及其張力均勻性，是(shi)否有弓緯、斜(xie)緯等等。這一系列都(dou)(dou)的(de)(de)材(cai)質(zhi)(zhi)問題都(dou)(dou)會(hui)影響到成品(pin)后續的(de)(de)濕(shi)熱(re)處理后PCB的(de)(de)平(ping)整度。

　　PCB板(ban)材(cai)質(zhi)分有(you)(you)機材(cai)質(zhi)和無機材(cai)質(zhi)，有(you)(you)機材(cai)質(zhi)包(bao)括：玻璃纖維(wei)/環(huan)氧樹(shu)脂(zhi)(zhi)、酚(fen)醛(quan)樹(shu)脂(zhi)(zhi)、Polyimide、BT/Epoxy等，而無機材(cai)質(zhi)包(bao)括：Copper-invar-copper、陶瓷等。另(ling)外耐燃性板(ban)材(cai)有(you)(you):FR-1、FR-2、FR-3，(以上(shang)三(san)種皆為紙(zhi)質(zhi)基板(ban))及(ji)(ji)FR-5( 環(huan)氧樹(shu)脂(zhi)(zhi)，CEM-1紙(zhi)質(zhi)纖維(wei)(一般白色)為單層板(ban)、復合環(huan)氧樹(shu)脂(zhi)(zhi)銅箔基板(ban)CEM-2至(zhi)5。詳細(xi)的如耐熱性，TG值，剝離強度等等對應的板(ban)材(cai)技術(shu)資(zi)料及(ji)(ji)規格書里(li)面寫得都很詳細(xi)。

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