首先我們從傳統多(duo)層板(ban)講起。標準(zhun)的多(duo)層電路(lu)板(ban)的結構，是含(han)內層線(xian)(xian)路(lu)及外層線(xian)(xian)路(lu)，再利(li)用(yong)鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來達到各層線(xian)(xian)路(lu)之內部連結功能。但是因為線(xian)(xian)路(lu)密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。

　　PCB板上盲孔和過孔的區別

　　為(wei)了讓有(you)限的(de)電(dian)路(lu)板(ban)面積，能(neng)放置更多更高性能(neng)的(de)零件(jian)，除(chu)線路(lu)寬度愈(yu)細外(wai)，孔徑(jing)亦從DIP插孔孔徑(jing) 1 mm縮(suo)小為(wei)SMD的(de)0.6 mm，更進一步縮(suo)小為(wei)0.4mm以下(xia)(xia)。但是仍會占(zhan)用(yong)表面積，從而就有(you)埋(mai)孔及盲(mang)孔的(de)產生，埋(mai)孔和盲(mang)孔其定義如下(xia)(xia)：

　　埋孔(Buried Via)

　　埋孔就是內層間的通孔，壓合后，無法看到所以不必占用外層之面積,該孔之上下兩面都在板子之內部層，換句話說是埋在板子內部的.簡單點說就是夾在中間了，從表面上是看不到這些工藝的，因此在生產埋孔板之前一定要仔細問清楚看明白文件，搞不好就麻煩大了!

　　盲孔(Blind Via)

　　盲孔板(ban)應用于表(biao)面(mian)層(ceng)和一(yi)個或多個內層(ceng)的(de)連(lian)通,該孔有(you)一(yi)邊(bian)是(shi)在板(ban)子之一(yi)面(mian)，然(ran)后通至板(ban)子之內部為止;簡(jian)單(dan)點說就是(shi)盲孔表(biao)面(mian)可以看到一(yi)面(mian)另一(yi)面(mian)是(shi)在板(ban)子里(li)的(de)，是(shi)看不見(jian)就像我們平時生活中的(de)水(shui)井，表(biao)面(mian)只(zhi)有(you)一(yi)個口，水(shui)是(shi)通向(xiang)地下的(de)。

　　做埋孔和盲孔的(de)好處就是可以增加走線(xian)空間。

　　但是做埋(mai)孔(kong)和盲孔(kong)的工藝成本很高，一般(ban)電(dian)子產(chan)(chan)品(pin)不采用，而比較高端的產(chan)(chan)品(pin)會有應(ying)用。

　　2層(ceng)(ceng)板只(zhi)會有(you)過(guo)孔(kong)(kong)，不會有(you)盲孔(kong)(kong)，最起碼要4層(ceng)(ceng)板才會用(yong)到(dao)(dao)盲孔(kong)(kong)：盲孔(kong)(kong)可(ke)能只(zhi)要從(cong)(cong)1到(dao)(dao)2，或者從(cong)(cong)4到(dao)(dao)3(好處：1，2導通不會影(ying)響到(dao)(dao)3，4走(zou)線(xian));而過(guo)孔(kong)(kong)是貫穿(chuan)1，2，3，4層(ceng)(ceng)，對(dui)不相干的層(ceng)(ceng)走(zou)線(xian)有(you)影(ying)響.不過(guo)盲孔(kong)(kong)成本高，需要鐳(lei)射(she)鉆孔(kong)(kong)機。

　　以上就是小編(bian)介紹的(de)關于pcb板上的(de)盲(mang)孔和過(guo)孔的(de)區別是什么，希(xi)望對大家有所幫助，如還有不清楚的(de)地方(fang)，請聯系右側的(de)QQ、微信或者電話(hua)，我們會有專業的(de)人員為(wei)您(nin)解答。