所謂鋪(pu)銅(tong)，就是(shi)將PCB上閑置的(de)(de)空間作為基準面(mian)，然后用固(gu)體銅(tong)填充，這些銅(tong)區又稱為灌銅(tong)。鋪(pu)銅(tong)的(de)(de)意義在于，減小(xiao)地線(xian)阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電(dian)源效率;與地線(xian)相連，還(huan)可以(yi)減小(xiao)環路面(mian)積，下面(mian)小(xiao)編來詳細的(de)(de)說一(yi)說。

　　pcb上空地方鋪銅的好處

　　1、鋪銅部分稱作填充，一般填充部分作為地線，填充后有利于信號線之間的屏蔽，防止信號互相干擾。同時也可以減少接地電阻使地線可以承受更大的電流。

　　2、減少(shao)PCB刻蝕時溶解(jie)的銅箔，即有利于環保又可(ke)以提高PCB的機械強度，因(yin)為有銅箔的PCB更硬且不容易(yi)斷線。

　　3、PCB上總有不少線(xian)(xian)路(lu)形成的(de)環路(lu)，外部和本板其他電路(lu)產生的(de)磁力(li)線(xian)(xian)穿過這些(xie)環路(lu)就會在環路(lu)中(zhong)產生感應電流——干擾。環路(lu)包圍面積越大(da)→穿過的(de)磁力(li)線(xian)(xian)就越多(duo)→感應電流越大(da)→干擾越強。鋪(pu)銅能極大(da)地減小環路(lu)包圍面積，有效削弱干擾強度。

　　4、銅箔導線(xian)非理(li)想導體，存在很小(xiao)而非“零”的電(dian)(dian)阻(zu)，而導線(xian)電(dian)(dian)阻(zu)將產生信號(hao)損(sun)耗。對于電(dian)(dian)源線(xian)和(he)地(di)線(xian)，導線(xian)電(dian)(dian)阻(zu)將分別(bie)降低(di)電(dian)(dian)源電(dian)(dian)壓(ya)的穩定性和(he)抬高“地(di)”電(dian)(dian)位(wei)，導致(zhi)不同電(dian)(dian)路(lu)間(jian)的相互串擾。

　　是若(ruo)鋪銅部分與(yu)電路的(de)某(mou)結點(Net)相接，即(ji)鋪銅部分屬于電路的(de)某(mou)結點(Net)，將有效降低該(gai)結點(或連接)導線(xian)(xian)的(de)電阻(銅箔導線(xian)(xian)非理想(xiang)導體，存在(zai)很小而非“零”的(de)電阻。

　　5、在某條導線的旁邊(bian)(一側、兩側另一面)布設(she)接(jie)“地”的鋪(pu)銅(tong)，可以形成良好的隔離和屏蔽(bi)效果——減小干(gan)擾。

　　以上就是小(xiao)編整理(li)的(de)關于在pcb上空地(di)方(fang)鋪銅的(de)五個(ge)好處，希望(wang)對大家有所(suo)幫助，如還有不清(qing)楚的(de)地(di)方(fang)，請(qing)聯(lian)系(xi)右側的(de)QQ、微信或者電(dian)話，我們會有專業的(de)人員為您解答。