隨(sui)著電子(zi)產品(pin)飛快的(de)發展，品(pin)種也越(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)多，pcb的(de)工(gong)藝(yi)要求也多了起來(lai)，那么我們常見(jian)的(de)表面(mian)工(gong)藝(yi)有(you)哪些呢(ni)，下面(mian)小編來(lai)詳細的(de)說一(yi)說。

　　雙面板常見的表面工藝

　　1、裸銅板

　　優點：成本低(di)、表面平整，焊接性(xing)良好(在沒有被氧(yang)化的情況下)。

　　缺點：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時內用完，因為銅暴露在空氣中容易氧化;無法使用于雙面板，因為經過第一次回流焊后第二面就已經氧化了。如果有測試點，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續將無法與探針接觸良好。

　　2、噴錫板(HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風平整)

　　優點：價(jia)格較低(di)，焊接性能(neng)佳。

　　缺點(dian)：不適(shi)合用來焊接(jie)細(xi)間(jian)隙的(de)引腳(jiao)以及過小(xiao)的(de)元器件，因(yin)為(wei)噴錫板的(de)表面(mian)平整度(du)較差。在PCB加工(gong)中容易產(chan)生錫珠(zhu)(solder bead)，對細(xi)間(jian)隙引腳(jiao)(fine pitch)元器件較易造成短路(lu)。使用于雙面(mian)SMT工(gong)藝時，因(yin)為(wei)第二面(mian)已經(jing)過了一次高溫回流(liu)焊，極(ji)容易發生噴錫重(zhong)新(xin)熔(rong)融而產(chan)生錫珠(zhu)或(huo)類似水珠(zhu)受重(zhong)力影響成滴落的(de)球狀錫點(dian)，造成表面(mian)更不平整進而影響焊接(jie)問題。

　　3、OSP(Organic Soldering Preservative，防氧化)

　　優點(dian)：具有裸銅板(ban)焊接的所(suo)有優點(dian)，過期(三個月)的板(ban)子也可(ke)以重新做表面(mian)處理，但通常以一次(ci)為(wei)限。

　　缺(que)點(dian)：容易受到(dao)酸(suan)及濕度(du)影響。使用于二(er)次回(hui)流焊(han)時，需在一定時間內完成，通常第(di)二(er)次回(hui)流焊(han)的(de)效(xiao)果(guo)會(hui)比較(jiao)差。存放(fang)時間如(ru)果(guo)超(chao)過三個(ge)月(yue)就必(bi)須(xu)(xu)重新表(biao)面處(chu)理。打開包(bao)裝后需在24小時內用完。 OSP為絕(jue)緣(yuan)層(ceng)，所以測試(shi)點(dian)必(bi)須(xu)(xu)加(jia)印錫膏以去(qu)除原來的(de)OSP層(ceng)才能接觸針點(dian)作(zuo)電(dian)性測試(shi)。

　　4、沉金(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

　　優點：不易(yi)氧化(hua)，可(ke)長時(shi)間(jian)存放，表面(mian)平整，適(shi)合用(yong)于焊(han)接細間(jian)隙引腳以(yi)及焊(han)點較小的(de)(de)元器件。有(you)按鍵PCB板(ban)的(de)(de)首選(如手(shou)機(ji)板(ban))。可(ke)以(yi)重復多次過(guo)回流焊(han)也不太(tai)會降低其可(ke)焊(han)性。可(ke)以(yi)用(yong)來作為COB(Chip On Board)打線的(de)(de)基材。

　　缺(que)點：成本較高，焊接強度(du)較差，因為使用(yong)無(wu)電鍍鎳制程，容易有黑盤的(de)(de)問題產生(sheng)。鎳層會(hui)隨著(zhu)時間氧化(hua)，長期的(de)(de)可靠性是個問題。

　　5、沉銀(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

　　沉(chen)銀(yin)比沉(chen)金便宜，如果PCB有連(lian)接(jie)功能性(xing)要求和需要降(jiang)低(di)成本，沉(chen)銀(yin)是一個好的選擇(ze);加上沉(chen)銀(yin)良(liang)好的平(ping)坦度和接(jie)觸性(xing)，那就(jiu)更應該選擇(ze)沉(chen)銀(yin)工(gong)藝。在通信產(chan)品、汽車、電腦外設方面沉(chen)銀(yin)應用得很(hen)多，在高速信號設計方面沉(chen)銀(yin)也有所應用。

　　由于沉(chen)銀具有其它表面(mian)處(chu)理所無法匹敵的良(liang)好電性(xing)能，它也可用(yong)(yong)(yong)在高(gao)頻信號(hao)中(zhong)。EMS推薦(jian)使(shi)用(yong)(yong)(yong)沉(chen)銀工藝是因為它易于組裝(zhuang)和具有較好的可檢查性(xing)。但(dan)是由于沉(chen)銀存在諸如(ru)失去光澤、焊點空洞等缺陷使(shi)得其增長緩(huan)慢(但(dan)沒有下降)。估(gu)計(ji)目前大約(yue)有10%-15%的PCB使(shi)用(yong)(yong)(yong)沉(chen)銀工藝。

　　6、沉錫(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

　　沉錫(xi)被(bei)引入(ru)表面處理工藝是近十(shi)年(nian)的(de)事(shi)情，該工藝的(de)出現是生產(chan)自動化的(de)要(yao)(yao)求(qiu)的(de)結果。沉錫(xi)在焊(han)接處沒有帶(dai)入(ru)任何新元素(su)，特別適用于通信用背板。在板子的(de)儲存(cun)期之外錫(xi)將失去可(ke)焊(han)性，因而沉錫(xi)需要(yao)(yao)較好的(de)儲存(cun)條件。另外沉錫(xi)工藝中由于含有致癌物質(zhi)而被(bei)限(xian)制使(shi)用。估(gu)計目前大約有5%-10%的(de)PCB使(shi)用沉錫(xi)工藝。

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