PCB拆封與儲存：PCB板密封未拆封制造日期2個月內可以直接上線使用;PCB板制造日期在2個月內，拆封后須標示拆封日期;PCB板制造日期在2個月內，拆封后須在5天內上線使用完畢。

　　PCB四層板的烘烤溫度和時間

　　PCB板(ban)(ban)于(yu)制(zhi)造日期(qi)2個月(yue)內密(mi)封拆(chai)封超(chao)過(guo)5天者，請(qing)(qing)以(yi)120 ±5烘烤1小(xiao)(xiao)時;PCB板(ban)(ban)如超(chao)過(guo)制(zhi)造日期(qi)2個月(yue)，上(shang)線前(qian)請(qing)(qing)以(yi)120 ±5烘烤1小(xiao)(xiao)時;PCB板(ban)(ban)如超(chao)過(guo)制(zhi)造日期(qi)2至(zhi)6個月(yue)，上(shang)線前(qian)請(qing)(qing)以(yi)120 ±5烘烤2小(xiao)(xiao)時;PCB板(ban)(ban)如超(chao)過(guo)制(zhi)造日期(qi)6個月(yue)至(zhi)1年(nian)(nian)，上(shang)線前(qian)請(qing)(qing)以(yi)120 ±5烘烤4小(xiao)(xiao)時;烘烤過(guo)之(zhi)PCB須于(yu)5天內使(shi)(shi)用(yong)完畢(bi)(投(tou)入到IR REFLOW)，位(wei)使(shi)(shi)用(yong)完畢(bi)則需再烘烤1小(xiao)(xiao)時才可(ke)上(shang)線使(shi)(shi)用(yong);PCB如超(chao)過(guo)制(zhi)造日期(qi)1年(nian)(nian)，上(shang)線前(qian)請(qing)(qing)以(yi)120 ±5烘烤4小(xiao)(xiao)時，再送PCB廠重新噴錫才可(ke)上(shang)線使(shi)(shi)用(yong)。

　　大型電路板(ban)(ban) (16 PORT以(yi)上含16 PORT)采平放式擺放，一疊多(duo)數量(liang)30片(pian)，烘烤(kao)(kao)完成10分鐘內打開烤(kao)(kao)箱取出(chu)PCB平放自然冷卻(que)(需壓防板(ban)(ban)灣治具(ju)(ju))中(zhong)小型電路板(ban)(ban)(8PORT以(yi)下含8PORT)采平放是擺放，一疊多(duo)數量(liang)40片(pian)，直(zhi)立式數量(liang)不限，烘烤(kao)(kao)完成10分鐘內打開烤(kao)(kao)箱取出(chu)PCB平放自然冷卻(que)(需壓防板(ban)(ban)灣治具(ju)(ju))。

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