通常選擇多層印刷電路板(PCB)，因為它們可提供高信號強度。在所有多層類型中，最常見的是兩層PCB，因為它可以容納兩側的互連。根據所需的復雜性水平，PCB的范圍可以從兩層到八層不等-每增加一次就意味著要再增加兩層。這些分層的PCB類型之間存在差異也就不足為奇了。

　　兩層PCB和四層PCB的差異在哪里?

　　1、比較層級

　　兩層(ceng)PCB疊層(ceng)可(ke)以清楚地(di)標出：bottom層(ceng)或top層(ceng)被描述為信號層(ceng)。0.0014英寸(cun)厚(hou)的層(ceng)由銅材料制(zhi)成;銅總計約1盎司。這(zhe)些參數(shu)對(dui)于(yu)最(zui)終厚(hou)度(du)為0.062英寸(cun)(±10%)的電路板有效。如果PCB制(zhi)造商計劃制(zhi)造定(ding)制(zhi)PCB，則這(zhe)些值可(ke)能會(hui)根據所需參數(shu)而有所不同。

　　另(ling)一方面(mian)，四層PCB堆疊非(fei)常復雜。兩(liang)個內層，即內層1和2，夾在頂(ding)層和底層之間。從頂(ding)部到底部。

　　頂部，即(ji)信(xin)號層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(寬度(du)為(wei)0.0014英(ying)(ying)寸(cun))，其后(hou)是(shi)厚(hou)度(du)為(wei)0.0091英(ying)(ying)寸(cun)，介電常數為(wei)4.2的(de)(de)預(yu)浸料。頂層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)是(shi)銅材料。在(zai)預(yu)浸料坯層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)之后(hou)是(shi)內(nei)(nei)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)1(0.0014英(ying)(ying)寸(cun))，稱(cheng)為(wei)平(ping)面。核心子層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)是(shi)內(nei)(nei)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)1的(de)(de)一(yi)部分(fen)，內(nei)(nei)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)1的(de)(de)寬度(du)為(wei)0.037英(ying)(ying)寸(cun)。緊隨其后(hou)的(de)(de)是(shi)內(nei)(nei)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)2，后(hou)者是(shi)另一(yi)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)用(yong)1 oz制(zhi)成的(de)(de)平(ping)面層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)。銅厚(hou)度(du)為(wei)0.0014英(ying)(ying)寸(cun)。構(gou)成兩(liang)張厚(hou)度(du)為(wei)0.0091英(ying)(ying)寸(cun)的(de)(de)片材的(de)(de)另一(yi)個預(yu)浸料坯子層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)構(gou)成了內(nei)(nei)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)2的(de)(de)一(yi)部分(fen)。bottom層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)也為(wei)0.0014英(ying)(ying)寸(cun)厚(hou)，并(bing)且也是(shi)信(xin)號層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)。互(hu)連件被(bei)焊接并(bing)放置在(zai)頂層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)和(he)底(di)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)。

　　2、比較設計

　　兩層PCB的(de)設計(ji)提供了更大的(de)表面積來容(rong)納(na)導(dao)體圖案。可以(yi)肯定地說(shuo)，其表面是單(dan)層PCB的(de)兩倍。使用過孔來創建電(dian)連(lian)接，以(yi)實現走線(xian)的(de)布線(xian)，以(yi)便走線(xian)到(dao)達板的(de)另一側。

　　另一方面(mian)，如前所述，在四(si)層PCB設計中(zhong)，更多(duo)的(de)(de)表面(mian)積可(ke)用于(yu)走線。創建四(si)層PCB設計涉及一個預浸料層，該預浸料層通過(guo)施加熱(re)量和(he)壓力來粘合兩個或更多(duo)的(de)(de)兩層板(ban)。產生(sheng)的(de)(de)不(bu)同導體(ti)圖案的(de)(de)數(shu)(shu)量等(deng)于(yu)最終(zhong)的(de)(de)層數(shu)(shu)。預浸料還提(ti)供層之(zhi)間的(de)(de)電介(jie)質。

　　3、功能比較

　　如果采(cai)用包含(han)接(jie)地層(ceng)的微(wei)帶走線，則(ze)兩(liang)層(ceng)PCB將提供(gong)更(geng)多功能(neng)，因為沒有傳播延遲或其他(ta)問(wen)題。盡管如此，由接(jie)地層(ceng)和VCC平面(mian)層(ceng)以及兩(liang)個信號層(ceng)組(zu)成(cheng)的四層(ceng)PCB設計(ji)是更(geng)可取的。但(dan)是，這種設計(ji)確實在阻抗和傳播延遲方面(mian)作了努力。

　　4、比較成本

　　在(zai)成本方面，由于設計的(de)(de)復雜性(xing)和較高的(de)(de)靈敏度，四(si)層(ceng)PCB的(de)(de)價格也(ye)就不足為奇了。通(tong)過降(jiang)低失真(zhen)和傳播水平而獲得(de)的(de)(de)卓(zhuo)越信號質量(liang)也(ye)是四(si)層(ceng)PCB成本的(de)(de)兩倍。由于更(geng)高的(de)(de)信號完整性(xing)和更(geng)低的(de)(de)干擾水平，越來越多的(de)(de)制(zhi)造商決定投資四(si)層(ceng)PCB。

　　5、比較原型制作

　　通(tong)過(guo)原(yuan)型(xing)制作過(guo)程可以(yi)輕松應對獲得完美PCB的挑戰。盡(jin)管典型(xing)的四層(ceng)PCB原(yuan)型(xing)要比兩層(ceng)版本復雜一些，但可以(yi)使用Gerber之類的自動化(hua)軟(ruan)件(jian)來幫助加(jia)快原(yuan)型(xing)生產。該軟(ruan)件(jian)帶有許多預設參數，例如板厚(hou)度，孔(kong)厚(hou)度，最(zui)小間距，板表面處理(li)等。采用這種方法還可以(yi)簡化(hua)兩層(ceng)或(huo)四層(ceng)定(ding)制PCB的創建。

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