大家都知道PCB板焊盤不容易上錫會影響元器件貼片，從而間接導致后面測試不能正常進行。這里就給大家介紹下PCB焊盤不容易上錫的原因都有哪些，希望大家制作和使用時可以規避掉這些問題，把損失降到最低。

　　PCB單面板焊盤上錫不良的原因

　　第一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。

　　第二個原因是：是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會導致加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠。

　　第三個原因是：儲藏不當的問題。

　　① 一般(ban)正常情況(kuang)下噴(pen)錫(xi)面(mian)一個星(xing)(xing)期左(zuo)右，甚(shen)至(zhi)不到一個星(xing)(xing)期就會完全氧化(hua)。

　　② OSP表面(mian)處理(li)工(gong)藝可以保持(chi)3個月左右(you)。

　　③ 沉金板長期保存。

　　第四個原因是：助焊劑的問題。

　　① 活性不夠，未能(neng)完全去除PCB焊盤(pan)或SMD焊接位的氧化(hua)物(wu)質(zhi)。

　　② 焊點部位焊膏(gao)量不夠，焊錫膏(gao)中(zhong)助(zhu)焊劑的潤濕(shi)性(xing)能不好(hao)。

　　③ 部分焊點上錫不飽滿，可(ke)能使用前未充(chong)分攪(jiao)拌(ban)，助焊劑和錫粉未能充(chong)分融(rong)合(he)。

　　第五個原因是：板廠處理的問題。

　　焊盤(pan)上(shang)有油狀物質(zhi)未清(qing)除，出(chu)廠前焊盤(pan)面(mian)氧化未經處理

　　第六個原因是：回流焊的問題。

　　預(yu)熱(re)時間過(guo)長或預(yu)熱(re)溫度(du)(du)過(guo)高(gao)致使助焊劑活性(xing)失效(xiao);溫度(du)(du)太低，或速度(du)(du)太快(kuai)，錫沒有融化。

　　以上就是小(xiao)編整理的關于“PCB單面(mian)板焊盤上錫(xi)不良原因有(you)哪些?”，希(xi)望對大(da)家有(you)所(suo)幫助，如還有(you)不清楚(chu)的地(di)方，請聯系我(wo)司客(ke)服為您解答。