PCB的(de)作(zuo)用是使一(yi)個在多道(dao)程(cheng)(cheng)(cheng)序環境下(xia)不能(neng)(neng)獨立運行(xing)的(de)程(cheng)(cheng)(cheng)序(含數據(ju))，成(cheng)為(wei)一(yi)個能(neng)(neng)獨立運行(xing)的(de)基本單位(wei)，一(yi)個能(neng)(neng)與其他進(jin)(jin)程(cheng)(cheng)(cheng)并發執行(xing)的(de)進(jin)(jin)程(cheng)(cheng)(cheng);是進(jin)(jin)程(cheng)(cheng)(cheng)中能(neng)(neng)被(bei)進(jin)(jin)程(cheng)(cheng)(cheng)調度程(cheng)(cheng)(cheng)序在CPU上執行(xing)的(de)程(cheng)(cheng)(cheng)序代碼(ma)段。

　　PCBA板中優秀的線路設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。

　　PCB與PCBA的區別：

　　1.PCB沒有任何元器件

　　2.PCBA則是廠商在拿到作為原材料的PCB后，通過(guo)(guo)SMT或者插(cha)件(jian)(jian)加工在PCB板上焊接組(zu)裝上所需的電(dian)(dian)(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)，例(li)如IC,電(dian)(dian)(dian)阻，電(dian)(dian)(dian)容，晶振(zhen)，變壓器(qi)等電(dian)(dian)(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)，經過(guo)(guo)回流焊爐高溫(wen)加熱，就會形成(cheng)元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)與PCB板之間的機(ji)械連接，從而形成(cheng)PCBA。

　　提(ti)示：PCBA是(shi)英(ying)文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，簡單地說(shuo)PCB空板(ban)經(jing)過(guo)(guo)SMT上(shang)(shang)(shang)件(jian)(jian)(jian)，再經(jing)過(guo)(guo)DIP插件(jian)(jian)(jian)的整(zheng)個(ge)制程，簡稱PCBA .通俗的說(shuo)是(shi)PCB是(shi)沒有上(shang)(shang)(shang)元(yuan)器件(jian)(jian)(jian)的線路(lu)板(ban)，PCBA是(shi)焊接上(shang)(shang)(shang)電子元(yuan)器件(jian)(jian)(jian)的線路(lu)板(ban)。

　　一、PCB特點：

　　1、布(bu)線密度高，體積小，重量輕(qing)，利于電子設備的小型化。

　　2、由于圖形具(ju)有重復性(xing)和一致性(xing)，減(jian)少了布線和裝配的(de)差錯，節省了設備的(de)維(wei)修、調試和檢查時間(jian)。

　　3、利于機(ji)械(xie)化(hua)(hua)、自(zi)動(dong)化(hua)(hua)生產(chan)(chan)，提高了勞動(dong)生產(chan)(chan)率(lv)并降低了電子設備的造價(jia)。

　　4、設計上可以標(biao)準化，利于互換。

　　PCB是(shi) Printed Circuit Board 的簡稱，翻譯成中文就叫印(yin)制電(dian)路板，由(you)于(yu)它是(shi)采用(yong)電(dian)子(zi)(zi)印(yin)刷(shua)術(shu)制作，故稱為“印(yin)刷(shua)”電(dian)路板。PCB是(shi)電(dian)子(zi)(zi)工(gong)業中重要(yao)的電(dian)子(zi)(zi)部件，是(shi)電(dian)子(zi)(zi)元器(qi)件的支撐(cheng)體(ti)，是(shi)電(dian)子(zi)(zi)元器(qi)件電(dian)氣(qi)連接的載(zai)體(ti)。PCB已經極其(qi)廣(guang)泛地應用(yong)在電(dian)子(zi)(zi)產品的生產制造(zao)中，之所以能得到廣(guang)泛地應用(yong)

　　二、PCBA特點：

　　PCBA是(shi)(shi) Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就(jiu)是(shi)(shi)說(shuo)PCBA是(shi)(shi)經(jing)過PCB空板SMT上件(jian)，再(zai)經(jing)過DIP插件(jian)的整(zheng)個制程。

　　注(zhu)：SMT和DIP都是在PCB板上(shang)集成(cheng)零件的(de)方(fang)式(shi)，其主要區別是SMT不需要在PCB上(shang)鉆孔，在DIP需要將零件的(de)PIN腳插入已(yi)經鉆好(hao)的(de)孔中。

　　SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術，主要利(li)用貼裝機是(shi)將一些微(wei)小(xiao)型的零件(jian)貼裝到PCB板上，其生產流(liu)程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。

　　DIP即“插(cha)件(jian)”，也就(jiu)是在(zai)PCB版(ban)上插(cha)入零件(jian)，這是一些零件(jian)尺寸較大而(er)且不(bu)適用(yong)于貼裝技術時采用(yong)插(cha)件(jian)的形式集成(cheng)零件(jian)。其(qi)主要生產流(liu)程為：貼背膠、插(cha)件(jian)、檢(jian)驗、過波峰焊(han)、刷(shua)版(ban)和制(zhi)成(cheng)檢(jian)驗。

　　以上(shang)就是小(xiao)編(bian)整理(li)的(de)關于(yu)“PCB與PCBA的(de)區別有(you)(you)哪些”，希(xi)望對(dui)大(da)家(jia)有(you)(you)所幫助(zhu)，如還有(you)(you)不(bu)清楚的(de)地方，請聯系我司客服為您解答。