隨著科技的快速(su)發展(zhan)，電子(zi)產(chan)品(pin)也得到(dao)了迅猛的發展(zhan)，產(chan)品(pin)也趨向高端化，線(xian)寬線(xian)距也越來越小，特(te)別(bie)是有(you)些(xie)IC腳位，使得一些(xie)傳(chuan)統工(gong)藝不能滿足，這(zhe)時(shi)候(hou)有(you)些(xie)板子(zi)就需要用到(dao)沉金工(gong)藝，那么雙面pcb線(xian)路板制作過程中什么情(qing)況下使用沉金表面處理呢，下面小編來詳(xiang)細的說一說。

　　有以下情況請考慮沉金處理

　　1、板子的線寬/焊盤間距不足，這種情況采用噴錫工藝往往生產難度大，出現錫搭橋等短路情況較多，所以為了板子的性能通常采用沉金等工藝，就基本不會出現這種情況。

　　2、板子(zi)有金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)手(shou)(shou)指(zhi)(zhi)(zhi)需要鍍(du)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)，但(dan)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)手(shou)(shou)指(zhi)(zhi)(zhi)以(yi)外的版面可以(yi)根據(ju)情況(kuang)選擇(ze)噴錫或者沉(chen)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)等工(gong)(gong)藝(yi)(yi)，也就(jiu)是通常(chang)的“沉(chen)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)+鍍(du)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)手(shou)(shou)指(zhi)(zhi)(zhi)”工(gong)(gong)藝(yi)(yi)和“噴錫+鍍(du)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)手(shou)(shou)指(zhi)(zhi)(zhi)”工(gong)(gong)藝(yi)(yi)，偶爾(er)少(shao)數設計者為了節(jie)約(yue)成本或者時間緊迫選擇(ze)整版沉(chen)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)方(fang)式來達(da)到目的，不(bu)(bu)(bu)過沉(chen)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)達(da)不(bu)(bu)(bu)到鍍(du)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)厚度(du)，如果(guo)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)手(shou)(shou)指(zhi)(zhi)(zhi)經(jing)常(chang)插剝就(jiu)會出(chu)現(xian)連接不(bu)(bu)(bu)良情況(kuang)。

　　3、沉(chen)金或者(zhe)鍍金由于焊盤表面有一層金，所(suo)以(yi)焊接性(xing)良好，板子性(xing)能也(ye)穩定。

　　其(qi)他線(xian)路板為節約成本可(ke)以不用選擇沉金(jin)工藝，當(dang)然你對板子焊接性和(he)電性能有(you)要求就另當(dang)別論了(le)。

　　缺點是沉金(jin)比常(chang)規噴(pen)錫(xi)要費(fei)成本，如果金(jin)厚超出(chu)制板廠常(chang)規通(tong)常(chang)會(hui)更貴(gui)。鍍金(jin)就更加(jia)貴(gui)，不過(guo)效果很好(hao)。焊接不存在任何問(wen)題。

　　以上就是小編介(jie)紹(shao)的關于遇到以上三種(zhong)情(qing)況pcb線路板表面(mian)處理需要考慮沉(chen)金處理，希望對大家有所幫助(zhu)，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信(xin)或者電話，我們(men)會(hui)有專業的人員為(wei)您(nin)解答。