什么是多層線路板?多層PCB線路板打樣的四大難點
- 發表時間:2021-02-14 09:08:47
- 作者:小編
- 來源:誠暄PCB
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隨(sui)著電子行(xing)業(ye)的(de)(de)(de)不斷發展,pcb從最早(zao)的(de)(de)(de)單面(mian)板(ban)到現(xian)在(zai)(zai)的(de)(de)(de)雙面(mian)多層板(ban),在(zai)(zai)大量互連和交叉需求的(de)(de)(de)情況下(xia),pcb線(xian)(xian)(xian)路(lu)板(ban)想要達到一個滿意(yi)的(de)(de)(de)性能,就(jiu)必須將板(ban)層擴大到兩層以(yi)上,因此就(jiu)出現(xian)了多層pcb線(xian)(xian)(xian)路(lu)板(ban),下(xia)面(mian)小編(bian)來(lai)詳細的(de)(de)(de)說一說多層PCB線(xian)(xian)(xian)路(lu)板(ban)是什么意(yi)思?多層PCB線(xian)(xian)(xian)路(lu)板(ban)打樣(yang)的(de)(de)(de)難點。
多層PCB線路板介紹
PCB多層板是指用于電器產品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。
多層PCB線路板打樣的四大難點
1、內部(bu)電(dian)路制作的難點(dian)
多層電(dian)路(lu)板采用高(gao)TG、高(gao)速、高(gao)頻、厚銅、薄介質層等特殊材料,對(dui)內部電(dian)路(lu)制作(zuo)和圖形尺(chi)寸控制提出了(le)很(hen)高(gao)的(de)要求(qiu)。例如,阻抗信號傳輸的(de)完(wan)整性(xing)增加了(le)內部電(dian)路(lu)制造的(de)難(nan)度。
寬度和線間距小,開路和短路增加,短路增加,合格率低;細線信號層多,內層AOI泄漏檢測概率增加;內芯板薄,易起皺,曝光不良,蝕刻機時易卷曲;高層plate多為系統板,單位尺寸較大,且產品報廢成本較高。
2、層(ceng)間對準的難點
由于多層(ceng)電路板中層(ceng)數眾(zhong)多,用戶對(dui)(dui)PCB層(ceng)的校準要求越來越高。通常,層(ceng)之間的對(dui)(dui)準公差控(kong)制在(zai)75微米。考(kao)慮到多層(ceng)電路板單(dan)元尺寸大(da)、圖(tu)形轉換(huan)車間環境(jing)溫濕度大(da)、不(bu)(bu)同芯板不(bu)(bu)一致(zhi)性造(zao)成的位錯(cuo)重疊、層(ceng)間定位方式等,使得多層(ceng)電路板的對(dui)(dui)中控(kong)制更加(jia)困難。
3、壓縮制造中(zhong)的難點
許多(duo)內芯板(ban)(ban)和(he)半固化板(ban)(ban)是(shi)疊加的,在沖壓(ya)生(sheng)產中容易出現(xian)滑板(ban)(ban)、分(fen)層(ceng)、樹脂空隙和(he)氣(qi)泡殘留等缺陷。在層(ceng)合結構的設計(ji)中,應充分(fen)考慮材(cai)(cai)料(liao)的耐(nai)熱性(xing)(xing)、耐(nai)壓(ya)性(xing)(xing)、含膠量和(he)介電(dian)厚度(du),制(zhi)定合理的多(duo)層(ceng)電(dian)路板(ban)(ban)材(cai)(cai)料(liao)壓(ya)制(zhi)方案。
由于層數多,膨脹收縮(suo)控制和尺寸系數補償不能(neng)保持(chi)一致(zhi)性,薄(bo)層間(jian)絕(jue)緣層容易導(dao)致(zhi)層間(jian)可靠性試驗失敗(bai)。
4、鉆孔制作難點
采用高(gao)TG、高(gao)速(su)、高(gao)頻、厚銅類特(te)殊板材,增加了鉆(zhan)孔(kong)粗糙度(du)、鉆(zhan)孔(kong)毛刺和去鉆(zhan)污的(de)難度(du)。層數多(duo),累(lei)計總(zong)銅厚和板厚,鉆(zhan)孔(kong)易斷(duan)刀;密集(ji)BGA多(duo),窄孔(kong)壁間距導致的(de)CAF失效問題(ti);因(yin)板厚容易導致斜(xie)鉆(zhan)問題(ti)。
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