蘇(su)州(zhou)，簡(jian)稱(cheng)為蘇(su)，又稱(cheng)姑(gu)蘇(su)、平江等(deng)，是國(guo)家(jia)(jia)歷史文化(hua)名城和風景(jing)旅游城市，國(guo)家(jia)(jia)高(gao)新技術產業基地(di)，在蘇(su)州(zhou)想(xiang)找專業小(xiao)(xiao)批量(liang)pcb打樣(yang)廠家(jia)(jia)，還是比(bi)較(jiao)容易(yi)的，就(jiu)是有(you)點小(xiao)(xiao)貴，那么(me)蘇(su)州(zhou)小(xiao)(xiao)批量(liang)多層pcb打樣(yang)哪里(li)有(you)呢，下(xia)面小(xiao)(xiao)編來說一說。

　　蘇州小批量多層pcb打樣

　　在小批量(liang)多層(ceng)pcb打樣的(de)時候應該(gai)要明確(que)以(yi)下幾個方面。

　　一，加工層次的定義不明確。

　　在TOP層設計單面板，如果不加說明正反做，或許做出來的板子裝上設備而不容易焊接。

　　二，大面積銅箔離外框太近。

　　大面積銅(tong)箔(bo)距外(wai)框至少(shao)應保證(zheng)0.2毫(hao)米的距離，因為在銑削(xue)形狀時(shi)，如果(guo)銑削(xue)到銅(tong)箔(bo)上，很容易導致銅(tong)箔(bo)翹曲(qu)和(he)阻(zu)焊劑脫落。

　　三，用填充塊畫焊盤。

　　使用(yong)填(tian)充(chong)塊(kuai)畫焊盤(pan)在(zai)設計線路時可以(yi)通過DRC進(jin)行檢查，但是(shi)對于加(jia)工是(shi)不行的，所以(yi)這(zhe)類焊盤(pan)不能直接(jie)生(sheng)成阻(zu)焊數據(ju)，在(zai)上(shang)阻(zu)焊劑時，填(tian)充(chong)塊(kuai)區(qu)域會被阻(zu)焊劑覆(fu)蓋，造(zao)成器件焊接(jie)困難。

　　四，電地層又是花焊盤又是連線。

　　由(you)于設計成花(hua)焊盤電源(yuan)，地(di)層與實際(ji)印(yin)刷(shua)板上的圖像相反，所有連接都(dou)是隔離線。繪制幾(ji)組電源(yuan)或幾(ji)種地(di)面(mian)隔離線時要小心，不(bu)能留下(xia)缺口，使(shi)兩組電源(yuan)短路，連接區域不(bu)能封鎖。

　　五、字符亂放。

　　字(zi)(zi)符(fu)蓋(gai)焊盤(pan)SMD焊片給印(yin)刷板的通斷測試和元件的焊接帶來不便。字(zi)(zi)符(fu)設(she)計(ji)太小，絲網印(yin)刷困難(nan)(nan)，字(zi)(zi)符(fu)重疊，難(nan)(nan)以區分(fen)。

　　六、表面貼裝設備的焊盤太短。

　　對于通斷測(ce)試，對于太密表面的貼(tie)裝(zhuang)裝(zhuang)置(zhi)，兩(liang)腳之(zhi)間的距(ju)離(li)相(xiang)當(dang)小，焊(han)(han)盤(pan)也相(xiang)當(dang)細，安(an)裝(zhuang)測(ce)試針(zhen)時(shi)，必須上下交錯(cuo)位置(zhi)，如焊(han)(han)盤(pan)設計過短，雖然不影響裝(zhuang)置(zhi)的安(an)裝(zhuang)，但會使測(ce)試針(zhen)錯(cuo)位。

　　七、設置單面焊盤孔徑。

 　　單面焊(han)盤一般不鉆(zhan)孔(kong)。如果鉆(zhan)孔(kong)需(xu)要標(biao)(biao)記，孔(kong)徑應設(she)計為零(ling)。假如設(she)計了(le)數值，這(zhe)樣在產生鉆(zhan)孔(kong)數據時(shi)，這(zhe)個位置就會出現(xian)孔(kong)座標(biao)(biao)，題(ti)。鉆(zhan)孔(kong)時(shi)應特(te)別(bie)標(biao)(biao)注單面焊(han)盤。

　　八、焊盤重疊。

　　鉆孔(kong)過程中(zhong)，鉆頭(tou)會因多(duo)次鉆孔(kong)而斷裂，造(zao)成(cheng)孔(kong)損傷(shang)。多(duo)層(ceng)板中(zhong)兩個孔(kong)重疊，畫出底(di)片后(hou)表現為隔(ge)離(li)盤，造(zao)成(cheng)報廢(fei)。

　　九、設計中填充塊過多或用極細線填充。

　　光繪(hui)數(shu)(shu)據(ju)丟失，光繪(hui)數(shu)(shu)據(ju)不完整。由于填(tian)充(chong)塊在光繪(hui)數(shu)(shu)據(ju)處理中(zhong)是用線一條一條地去(qu)畫，所以產(chan)生的光繪(hui)數(shu)(shu)據(ju)量相(xiang)當大，增加了數(shu)(shu)據(ju)處理的難度(du)。

　　十、濫用圖形層。

　　有些圖(tu)形層(ceng)做了(le)一些無(wu)用的連接(jie)，本來是(shi)四層(ceng)板(ban)卻設(she)(she)計了(le)五層(ceng)以(yi)上的線路，造成誤解。違反常(chang)規設(she)(she)計。設(she)(she)計時應保持圖(tu)形層(ceng)完(wan)整清晰。

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