一(yi)般常見的情況(kuang)下PCB表面(mian)(mian)處(chu)理(li)工藝(yi)分為(wei)以下幾種(zhong):鍍金(jin)(電鍍金(jin)、沉金(jin))，鍍銀，OSP，噴錫(有(you)鉛(qian)和無鉛(qian))，這(zhe)幾種(zhong)主(zhu)要是(shi)針對FR-4或(huo)CEM-3等(deng)板(ban)材來說的，紙基料還有(you)涂松(song)香的表面(mian)(mian)處(chu)理(li)方式。

　　對于鍍金工藝來講，其上錫效果上是大打折扣的，相比較而言沉金的上錫效果要好一些。

　　上錫不良(吃(chi)錫不良)這塊如果(guo)排(pai)除了錫膏等貼(tie)片廠家生產及物料工藝方面(mian)的原因，基本有以下幾個原因：

　　1、在PCB印刷時，PAN位上是(shi)否有滲(shen)油膜面，它會阻擋上錫的(de)效果(guo)，這可以做漂錫試驗來驗證。

　　2、PAN位的(de)潤位上否符(fu)合設(she)計要求，也就(jiu)是(shi)焊盤(pan)設(she)計時(shi)是(shi)否能足夠(gou)保證零件的(de)支持作用。

　　3、焊盤是否受(shou)到污(wu)染，這可以(yi)用離子污(wu)染測試得(de)出結果(guo)。

　　以上就是小編介紹的關(guan)于pcb打樣鍍(du)金工藝上錫不良的三個(ge)原因，希望(wang)對大家(jia)有所幫(bang)助，如(ru)還有不清楚的地(di)方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會(hui)有專(zhuan)業的人員為您解答(da)。