pcb上錫(xi)指的(de)(de)(de)是(shi)電子元件和(he)電路、電路板焊(han)接(jie)(jie)時有關(guan)的(de)(de)(de)焊(han)錫(xi)沾附，上錫(xi)即在(zai)(zai)焊(han)點上燙上一團錫(xi)，上錫(xi)即焊(han)接(jie)(jie)材料與錫(xi)形成牢固無(wu)縫的(de)(de)(de)焊(han)接(jie)(jie)界面。在(zai)(zai)PCB設計和(he)制作(zuo)的(de)(de)(de)過程中，經常會遇(yu)到PCB上錫(xi)不良的(de)(de)(de)問題，那么，PCB上錫(xi)不良是(shi)由哪些原因而造成的(de)(de)(de)呢，有哪些分析的(de)(de)(de)方(fang)法，下(xia)面小編來詳(xiang)細的(de)(de)(de)說一說。

　　pcb不上錫的原因

　　上錫不良表現為為線路表面有部分未沾到錫，原因為：表面附有油脂、雜質等，可以溶劑洗凈。

　　助焊(han)劑使(shi)用(yong)條件(jian)(jian)調整不(bu)當，如(ru)發(fa)泡所(suo)需的(de)(de)空氣壓力及高(gao)(gao)度等;比重(zhong)也(ye)是重(zhong)要因(yin)(yin)素之一(yi)，因(yin)(yin)為線路表(biao)面助焊(han)劑分布(bu)數量的(de)(de)多寡受比重(zhong)所(suo)影響，檢查比重(zhong)亦可排除因(yin)(yin)卷標(biao)貼錯(cuo)，貯存條件(jian)(jian)不(bu)良等原因(yin)(yin)而(er)致誤用(yong)不(bu)當助焊(han)劑的(de)(de)可能性;焊(han)錫(xi)時間或溫度不(bu)夠，一(yi)般焊(han)錫(xi)的(de)(de)操作溫度較其溶點溫度高(gao)(gao)55～80℃。

　　pcb不上錫的分析方法

　　1、觀察元器件有無發黑變色氧化現象，元器件清潔度良好也會影響上錫的飽滿度。

　　2、助焊劑使用不(bu)當，如發泡(pao)所需的(de)壓力及高等(deng)也是(shi)很(hen)重要(yao)的(de)因素，線路板表面(mian)助焊劑分布數量多少(shao)的(de)影響，貯存環境不(bu)當或(huo)誤用不(bu)當助焊劑也有可能造成上錫(xi)不(bu)良。

　　3、觀察PCB表面(mian)是否附著有油脂、雜質等，若(ruo)有，用溶劑清(qing)洗下即可。另外，看(kan)下線(xian)路板(ban)是不是有打磨的粒子遺留在線(xian)路板(ban)表面(mian)。線(xian)路板(ban)儲存時間(jian)過(guo)久、環境不當(dang)(dang)，基(ji)板(ban)表面(mian)或者零件錫面(mian)會氧化，這種現象只有再重新補焊(han)一次(ci)才能有助于上錫效果，但是也(ye)相(xiang)當(dang)(dang)耗費人工的。

　　4、預熱(re)溫度要(yao)適(shi)當，預熱(re)溫度沒達到(dao)要(yao)求溫度也會使焊錫不能充(chong)分融(rong)化(hua)焊接(jie)，或者焊錫內雜質成(cheng)分太多(duo)，都可能造成(cheng)上錫不良。

　　以上就(jiu)是小編整理的(de)關于pcb不上錫的(de)原因有(you)(you)(you)哪(na)些和pcb不上錫的(de)四種分析方(fang)法，希望對大家有(you)(you)(you)所幫助，如還(huan)有(you)(you)(you)不清楚的(de)地(di)方(fang)，請聯系右側的(de)QQ、微信或者電話，我們會有(you)(you)(you)專業的(de)人員為(wei)您解答。