有朋(peng)友問(wen)小編，PCB的(de)(de)散熱影響著電子(zi)產品(pin)的(de)(de)壽命，那么在設計的(de)(de)時(shi)候(hou)需(xu)要注意哪些方(fang)面的(de)(de)，可(ke)以盡量(liang)讓電子(zi)產品(pin)的(de)(de)散熱效果好一(yi)些嗎(ma)，這(zhe)里(li)小編來詳細的(de)(de)說一(yi)說。

　　1、通過PCB線路板(ban)本(ben)身(shen)散(san)熱(re)目前廣泛應用的(de)PCB板(ban)材(cai)是覆銅/環氧玻璃布(bu)基材(cai)或酚醛樹(shu)(shu)脂玻璃布(bu)基材(cai)，還有(you)少量(liang)使用的(de)紙基覆銅板(ban)材(cai)。這些基材(cai)雖然(ran)具有(you)優良的(de)電氣性能和(he)加(jia)工性能，但散(san)熱(re)性差，作為高發熱(re)元件(jian)的(de)散(san)熱(re)途徑，幾乎(hu)不(bu)能指望由PCB本(ben)身(shen)樹(shu)(shu)脂傳導(dao)熱(re)量(liang)，而是從元件(jian)的(de)表面向(xiang)周圍空氣中散(san)熱(re)。

　　但(dan)隨(sui)著(zhu)電子產品已進入到部件小(xiao)型化、高(gao)密度安裝(zhuang)、高(gao)發(fa)熱(re)化組裝(zhuang)時(shi)代，若只靠表面積(ji)十分小(xiao)的(de)(de)元(yuan)(yuan)(yuan)件表面來散(san)熱(re)是非常(chang)不夠的(de)(de)。同(tong)時(shi)由于QFP、BGA等表面安裝(zhuang)元(yuan)(yuan)(yuan)件的(de)(de)大(da)量使用(yong)，元(yuan)(yuan)(yuan)器件產生的(de)(de)熱(re)量大(da)量地傳(chuan)給(gei)PCB板，因此，解決散(san)熱(re)的(de)(de)最好方法是提高(gao)與發(fa)熱(re)元(yuan)(yuan)(yuan)件直接接觸的(de)(de)PCB自(zi)身的(de)(de)散(san)熱(re)能力，通過PCB板傳(chuan)導出去(qu)或(huo)散(san)發(fa)出去(qu)。

　　2、高發熱(re)(re)(re)(re)器件加散熱(re)(re)(re)(re)器、導(dao)(dao)熱(re)(re)(re)(re)板當(dang)PCB中有少數器件發熱(re)(re)(re)(re)量較大(da)時(shi)(少于3個)時(shi)，可在發熱(re)(re)(re)(re)器件上加散熱(re)(re)(re)(re)器或導(dao)(dao)熱(re)(re)(re)(re)管，當(dang)溫度還不能降下來時(shi)，可采用(yong)帶風扇的(de)散熱(re)(re)(re)(re)器，以增強散熱(re)(re)(re)(re)效果。

　　當發熱器件量較多時(多于3個)，可采用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。

　　3、對(dui)(dui)于采用自由對(dui)(dui)流空氣冷卻的設(she)備，最好是將集成電路(或其他器件)按縱長方(fang)式排列，或按橫長方(fang)式排列。

　　4、采(cai)用(yong)合理的(de)(de)走線設計實(shi)現(xian)散熱(re)(re)由于板材中的(de)(de)樹脂導(dao)(dao)熱(re)(re)性差(cha)，而銅(tong)箔線路和孔(kong)是熱(re)(re)的(de)(de)良導(dao)(dao)體，因此提(ti)高銅(tong)箔剩余率和增加(jia)導(dao)(dao)熱(re)(re)孔(kong)是散熱(re)(re)的(de)(de)主(zhu)要(yao)手(shou)段。評價PCB的(de)(de)散熱(re)(re)能力，就需要(yao)對由不同的(de)(de)各種材料(liao)構成(cheng)的(de)(de)復合材料(liao)一一PCB用(yong)絕緣基板的(de)(de)等(deng)效導(dao)(dao)熱(re)(re)系數(shu)(九(jiu)eq)進行計算。

　　5、同一塊印制板(ban)上的器件(jian)應(ying)盡可能按其發熱(re)量大小(xiao)及散熱(re)程度分區排列，發熱(re)量小(xiao)或(huo)(huo)耐(nai)熱(re)性(xing)(xing)差(cha)的器件(jian)(如小(xiao)信號晶體管、小(xiao)規(gui)模(mo)集成(cheng)電路、電解電容等)放在(zai)冷卻(que)氣流(liu)的最上流(liu)(入(ru)口處)，發熱(re)量大或(huo)(huo)耐(nai)熱(re)性(xing)(xing)好的器件(jian)(如功(gong)率(lv)晶體管、大規(gui)模(mo)集成(cheng)電路等)放在(zai)冷卻(que)氣流(liu)最下游。

　　6、在水(shui)平方(fang)向上(shang)，大(da)功(gong)率(lv)器(qi)件盡量靠近(jin)印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)板邊(bian)沿布置，以便縮短傳(chuan)熱(re)路徑;在垂直方(fang)向上(shang)，大(da)功(gong)率(lv)器(qi)件盡量靠近(jin)印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)板上(shang)方(fang)布置，以便減少這些(xie)器(qi)件工作(zuo)時對(dui)其他器(qi)件溫度的影響。

　　7、設(she)備內印(yin)(yin)(yin)制(zhi)板的散熱主(zhu)要依靠空氣流(liu)(liu)動，所以在設(she)計時要研究空氣流(liu)(liu)動路(lu)徑，合理配置(zhi)器(qi)件(jian)或印(yin)(yin)(yin)制(zhi)電路(lu)板。空氣流(liu)(liu)動時總是趨向(xiang)于阻力小的地方流(liu)(liu)動，所以在印(yin)(yin)(yin)制(zhi)電路(lu)板上(shang)配置(zhi)器(qi)件(jian)時，要避(bi)免在某個(ge)區域(yu)留有較(jiao)大的空域(yu)。整機中多塊印(yin)(yin)(yin)制(zhi)電路(lu)板的配置(zhi)也應注意同樣的問題。

　　8、對(dui)溫(wen)(wen)度比(bi)較(jiao)敏感(gan)的器(qi)件(jian)最(zui)好安置在(zai)溫(wen)(wen)度最(zui)低的區域(如設備的底部)，千萬不要將它(ta)放在(zai)發熱器(qi)件(jian)的正上方，多個器(qi)件(jian)最(zui)好是在(zai)水平(ping)面上交錯布局。

　　9、將功耗最高和發(fa)(fa)熱(re)最大(da)的(de)(de)(de)器件(jian)(jian)布(bu)(bu)置在(zai)(zai)散熱(re)最佳位置附近。不(bu)要(yao)將發(fa)(fa)熱(re)較高的(de)(de)(de)器件(jian)(jian)放置在(zai)(zai)印(yin)制(zhi)板(ban)的(de)(de)(de)角落(luo)和四(si)周邊緣，除非在(zai)(zai)它的(de)(de)(de)附近安排(pai)有散熱(re)裝置。在(zai)(zai)設計功率電阻時(shi)盡可能(neng)選(xuan)擇(ze)大(da)一些的(de)(de)(de)器件(jian)(jian)，且在(zai)(zai)調整印(yin)制(zhi)板(ban)布(bu)(bu)局時(shi)使之有足夠的(de)(de)(de)散熱(re)空間。

　　10、避(bi)免(mian)(mian)PCB上熱(re)點的(de)(de)(de)集中，盡(jin)可(ke)能(neng)地將(jiang)功率均勻地分布在PCB板上，保持(chi)PCB表面溫度(du)性能(neng)的(de)(de)(de)均勻和(he)一致。往往設(she)計(ji)過程中要達到嚴格的(de)(de)(de)均勻分布是較為困難的(de)(de)(de)，但(dan)一定要避(bi)免(mian)(mian)功率密度(du)太高的(de)(de)(de)區(qu)域，以免(mian)(mian)出現(xian)過熱(re)點影(ying)響整個(ge)電路(lu)的(de)(de)(de)正常工作。

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