PCB打樣有分高精密和常規打樣，有些高精密的打樣工廠一般集中在深圳。常規打樣工廠在國內這么多的PCB打樣企業當中，廠家排名比較好的也有很多。

　　PCB打樣詳細流程：

　　1、聯系廠家

　　首先需(xu)要(yao)把文(wen)件、工藝要(yao)求、數量告訴廠(chang)家。

　　2、開料

　　目(mu)的(de)：根據(ju)工程資料(liao)MI的(de)要(yao)求，在符(fu)合要(yao)求的(de)大張板材上，裁(cai)切(qie)成小(xiao)(xiao)塊生產(chan)板件.符(fu)合客戶(hu)要(yao)求的(de)小(xiao)(xiao)塊板料(liao).

　　流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板

　　3、鉆孔

　　目的(de)：根據工程(cheng)資料(liao)，在所(suo)開符合要求尺寸的(de)板料(liao)上，相應的(de)位置鉆出所(suo)求的(de)孔徑.

　　流程：疊板(ban)銷釘→上板(ban)→鉆(zhan)孔(kong)→下(xia)板(ban)→檢查修(xiu)理

　　4、沉銅

　　目的：沉(chen)銅是(shi)利用化學方法在絕緣孔(kong)壁上(shang)沉(chen)積上(shang)一層薄銅.

　　流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下(xia)板→浸1%稀(xi)H2SO4→加厚銅

　　5、圖形轉移

　　目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板(ban)上

　　流程：(藍油流程)：磨板→印(yin)第一面(mian)(mian)→烘干(gan)→印(yin)第二(er)面(mian)(mian)→烘干(gan)→爆光(guang)→沖(chong)影→檢查(cha);(干(gan)膜流程)：麻板→壓膜→靜置→對位→曝(pu)光(guang)→靜置→沖(chong)影→檢查(cha)

　　6、圖形電鍍

　　目的(de)：圖形電鍍是在線路(lu)圖形裸(luo)露的(de)銅(tong)皮上或孔壁上電鍍一層(ceng)達到要(yao)求(qiu)厚度的(de)銅(tong)層(ceng)與要(yao)求(qiu)厚度的(de)金鎳或錫層(ceng).

　　流程：上板→除油→水(shui)(shui)洗(xi)二次→微蝕(shi)→水(shui)(shui)洗(xi)→酸(suan)洗(xi)→鍍(du)(du)銅(tong)→水(shui)(shui)洗(xi)→浸酸(suan)→鍍(du)(du)錫→水(shui)(shui)洗(xi)→下板

　　7、退膜

　　目(mu)的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆(fu)蓋膜層使非(fei)線路銅層裸(luo)露(lu)出來.

　　流程：水膜(mo)：插架(jia)→浸堿(jian)→沖洗→擦洗→過機;干膜(mo)：放板→過機

　　8、蝕刻

　　目的(de)：蝕刻是利(li)用(yong)化學反應法將非線(xian)路部位的(de)銅(tong)層(ceng)腐(fu)蝕去.

　　9、綠油

 　　目的(de)：綠油(you)是(shi)將綠油(you)菲林的(de)圖形轉(zhuan)移到板上，起到保護線路和阻(zu)止焊接(jie)零(ling)件時線路上錫的(de)作(zuo)用(yong)

　　流程：磨(mo)板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖(chong)影;磨(mo)板→印第(di)一(yi)面→烘板→印第(di)二面→烘板

　　10、字符

　　目的(de)：字符是提供的(de)一種(zhong)便于辯認的(de)標記

　　流程：綠油(you)終鋦(ju)后(hou)→冷卻靜(jing)置(zhi)→調網(wang)→印字(zi)符→后(hou)鋦(ju)

　　11、鍍金手指

　　目(mu)的(de)：在插頭(tou)手(shou)指上鍍上一(yi)層要求(qiu)厚度的(de)鎳金層，使之更具有硬度的(de)耐磨性

　　流程：上板→除油→水(shui)(shui)洗(xi)兩(liang)次→微蝕→水(shui)(shui)洗(xi)兩(liang)次→酸洗(xi)→鍍(du)銅(tong)→水(shui)(shui)洗(xi)→鍍(du)鎳(nie)→水(shui)(shui)洗(xi)→鍍(du)金

　　鍍錫(xi)板 (并列(lie)的一種工藝)

　　目(mu)的：噴錫是在未覆(fu)蓋阻焊油的裸露銅(tong)(tong)面上噴上一(yi)層鉛錫，以保(bao)護銅(tong)(tong)面不蝕氧化，以保(bao)證具有良(liang)好的焊接性能.

　　流程：微蝕(shi)→風(feng)(feng)干(gan)→預(yu)熱(re)→松(song)香涂覆(fu)→焊(han)錫涂覆(fu)→熱(re)風(feng)(feng)平整→風(feng)(feng)冷→洗滌風(feng)(feng)干(gan)

　　12、成型

　　目的：通過模(mo)具沖壓(ya)或數控鑼(luo)機(ji)鑼(luo)出客戶(hu)所需要的形狀(zhuang)成(cheng)型的方(fang)法有機(ji)鑼(luo)，啤板，手(shou)鑼(luo)，手(shou)切(qie)

　　說明：數(shu)據鑼機板(ban)與啤板(ban)的精確度(du)較高(gao)，手鑼其次，手切板(ban)最低(di)具只能做一些(xie)簡單的外(wai)形.

　　13、測試

　　目(mu)的：通過電(dian)子100%測(ce)試，檢(jian)測(ce)目(mu)視不易發現(xian)到的開(kai)路(lu)，短路(lu)等影響功(gong)能性之缺陷(xian).

　　流程(cheng)：上模(mo)→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢(fei)

　　14、終檢

　　目的：通(tong)過100%目檢(jian)板(ban)件(jian)外觀缺陷(xian)(xian)，并對輕微缺陷(xian)(xian)進(jin)行(xing)修理(li)，避免(mian)有問題及(ji)缺陷(xian)(xian)板(ban)件(jian)流(liu)出.

　　具(ju)體(ti)工作流程(cheng)：來料→查(cha)看資料→目檢→合格→FQA抽查(cha)→合格→包裝(zhuang)→不合格→處理(li)→檢查(cha)OK

　　以上就是小(xiao)編(bian)整理的關于“PCB打樣工藝流程詳(xiang)細介紹(shao)”，希望對大(da)家有所(suo)幫助，如還有不清楚的地方，請(qing)聯系(xi)我司客服為(wei)您解答。