導通孔(VIA)，電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔，下面大連pcb廠小編來詳細的說一說。

　　印制電(dian)路板(PCB)是(shi)由許多的(de)銅(tong)(tong)箔(bo)層堆疊(die)累積形成的(de)。銅(tong)(tong)箔(bo)層彼此之(zhi)間(jian)(jian)不能互(hu)通是(shi)因(yin)為(wei)每層銅(tong)(tong)箔(bo)之(zhi)間(jian)(jian)都鋪(pu)上了(le)一層絕緣(yuan)層，所以(yi)他們之(zhi)間(jian)(jian)需要靠導通孔(via)來進行訊號(hao)(hao)鏈接，因(yin)此就有了(le)中(zhong)文導通孔的(de)稱(cheng)號(hao)(hao)。

　　pcb設計導通孔常見的三種方式

　　1、盲孔：BlindViaHole(BVH)

　　將PCB的最外層電路與鄰近內層以(yi)電鍍(du)孔(kong)連接，因(yin)為看(kan)不到對面，所以(yi)稱為盲孔(kong)。為了增加PCB電路層的空間利用，應運而生盲孔(kong)制程。

　　這種制作方法就需(xu)要(yao)特別注意鉆(zhan)孔的深度要(yao)恰到好處，可以(yi)事(shi)先把需(xu)要(yao)連通(tong)的電路(lu)層(ceng)(ceng)在(zai)個(ge)別電路(lu)層(ceng)(ceng)的時候先鉆(zhan)好孔，最后再黏合起來，可是需(xu)要(yao)比較精密的定(ding)位及對位裝置(zhi)。

　　2、埋孔：BuriedViaHole(BVH)

　　指(zhi)的是PCB內部任意電(dian)路層的連接(jie)但(dan)未導(dao)通至外(wai)層。這個制(zhi)程無法使用黏合后(hou)鉆孔的方式達成，必須要在個別電(dian)路層的時候就(jiu)執行鉆孔。

　　先(xian)局部黏(nian)合內(nei)層之后(hou)還得先(xian)電鍍處理，最后(hou)才能全部黏(nian)合，比原來的(de)通(tong)孔(kong)及盲(mang)孔(kong)更費工夫，所以價格也最高。這個制程通(tong)常只使(shi)用于高密度(du)(HDI)電路板，用來增加其他電路層的(de)可(ke)使(shi)用空(kong)間。

　　3、通孔：PlatingThroughHole，簡(jian)稱PTH

　　這是最(zui)常(chang)見的(de)也是最(zui)簡單的(de)一(yi)種導通孔，只要把(ba)PCB拿(na)起來對(dui)(dui)著燈光看，亮光的(de)孔就(jiu)是通孔。由(you)于(yu)通孔制作(zuo)只要使用(yong)鉆頭或雷射(she)光直(zhi)接把(ba)電路板做全鉆孔就(jiu)可以，因此(ci)費用(yong)也就(jiu)相對(dui)(dui)較(jiao)低(di)。通孔雖然便宜，但(dan)有(you)時候(hou)會多用(yong)掉一(yi)些PCB的(de)空(kong)間。

　　以上就是大連pcb廠：//bianc.com.cn/news/566.html 小編整理的關于pcb設(she)計導通孔常見的三(san)種方(fang)式，希(xi)望(wang)對大家有所幫助(zhu)，如(ru)還(huan)有不清(qing)楚的地方(fang)，請(qing)聯系我司(si)客(ke)服為您(nin)解答。