多層PCB線路板由兩層以上的導電層(銅層)彼此相互疊加組成，銅層被樹脂層(半固化片)粘接在一起，制造過程較為復雜，是印制線路板中最復雜的一種類型。

　　在大(da)量互連和交叉(cha)需求的(de)情(qing)況下，PCB線路(lu)板(ban)(ban)想(xiang)要達到一個滿(man)意(yi)的(de)性能，就(jiu)必須將板(ban)(ban)層(ceng)擴大(da)到兩層(ceng)以上(shang)，因(yin)此就(jiu)出現(xian)了(le)多(duo)層(ceng)PCB線路(lu)板(ban)(ban)，多(duo)層(ceng)PCB線路(lu)板(ban)(ban)的(de)初(chu)衷是為布(bu)線路(lu)徑提供更多(duo)的(de)自由度。

　　多層PCB線路板的組成部分：

　　1、信號層

　　多(duo)層(ceng)(ceng)PCB線路板實現信息交(jiao)(jiao)互最主要的是擁有三大信號層(ceng)(ceng)，采(cai)用焊接(jie)方式，在多(duo)層(ceng)(ceng)PCB線路板中放(fang)置元器(qi)件并且布置信號線，從而使(shi)多(duo)層(ceng)(ceng)PCB線路板達到(dao)(dao)正常的信息服務功(gong)能(neng)。在這種(zhong)信息層(ceng)(ceng)的使(shi)用下，多(duo)層(ceng)(ceng)PCB線路板呈現了良好(hao)的信息交(jiao)(jiao)互能(neng)力，使(shi)用這種(zhong)多(duo)層(ceng)(ceng)PCB線路板能(neng)達到(dao)(dao)更好(hao)的電(dian)子(zi)控制能(neng)力。

　　2、內部電源層

　　多層(ceng)PCB線路(lu)板(ban)中信號層(ceng)和(he)內部電源層(ceng)通過孔徑，實現(xian)互相連(lian)接從而實現(xian)更好的(de)電子(zi)運行能力，而內部電源層(ceng)則(ze)是(shi)獨有的(de)配件(jian)，在這種內部電源層(ceng)的(de)使用之下(xia)，能夠實現(xian)更好的(de)連(lian)接。

　　3、機械層

　　有(you)關制版(ban)和配制方法指示性信(xin)息的配件，在多層(ceng)(ceng)板的使用中能夠(gou)繪(hui)制線路(lu)板的邊框，并且放置更好的加(jia)工工藝，實現頁面簡潔的規(gui)劃，這(zhe)種機械層(ceng)(ceng)也使工藝的聯結更加(jia)清(qing)晰明快。

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