隨著電子行業的不斷發展，各種各樣的電子產品層出不窮，經常會遇到一些客戶需要一些非常規厚度的板子，比如，2.0mm，2.4mm，2.5mm，3.0mm厚等等，那么3.0厚度的板子可以生產嗎，答案下面揭曉，下面小編來詳細的說一說。

　　3.0mm厚度pcb打樣可以做嗎

　　為了保證產品功能的完整性，有很多客戶的板子用于設備上，或者板子上面元件比較重，都會選擇比較厚的板子來生產，我們正常生產的板厚是：0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm，有些特殊的產品需要用到更厚的PCB板子。

 　　那么3.0mm厚度pcb打樣究竟可不可以做呢。回答是肯定的，是可以生產的，我司經常在生產這種類型的板子，生產這種厚度的PCB不再是行業的難題。只是工程師在設計的時候需要注意一下。

　　設計3.0mm厚度pcb需要注意什么

 　　在設計的時候一定要注意板厚和最小孔徑的比例，目前深圳市誠暄電路科技有限公司的板厚和孔徑比為10:1，比如是3.0mm的板厚，那么孔徑最小就要大于或等于0.3mm,以此類推。

 　　PCB的板厚孔徑比，在行業內又叫縱橫比，厚徑比，就是板厚/孔徑，如板厚3.0mm,0.3mm的孔，則縱橫比為10。孔徑比超標工廠將無法加工,板子太厚將導致過孔長度增加，這時候如果過孔直徑還很小，可能會導致過孔長度中間的部分沉銅不足，導致過孔電阻變大甚至過孔不通。

 　　為什么要按孔徑比來設計呢?作用有很多，其中在塞孔(堵孔)制程的時候，需要用這個參數來選擇哪種塞孔方式，以及了解塞孔的困難程度，縱橫比越大，孔越難堵滿。其他與孔相關的制程(鉆孔、孔銅電鍍等)應該都會用到這個參數。

 　　厚徑比小，就意味著PCB板不是太厚而孔徑較大，電鍍過程中的電勢分布比較均勻，孔中離子擴散度比較好，所以電鍍液的深鍍能力值往往比較大，反之，厚徑比比較高時，孔壁會表現為“狗骨”現象，鍍液的深鍍能力就較差。

 　　以上就是小編整理的關于3.0mm厚度pcb打樣的問題，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ或微信，也可以打電話給我們，會有相關人員為您解答。