沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金，那么pcb板做沉金工藝有什么好處呢，下面北京線路板廠小編來(lai)詳細的說(shuo)一說(shuo)。

　　pcb板做沉金工藝的八個好處

　　1、沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。

　　2、 沉金(jin)對于金(jin)的厚(hou)度比鍍金(jin)厚(hou)很多，沉金(jin)會(hui)呈金(jin)黃色(se)較鍍金(jin)來說更黃，客戶更滿意。

　　3、沉金(jin)較鍍金(jin)來說晶體結(jie)構更致密，不易產成氧化。

　　4、沉金板(ban)只(zhi)有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號(hao)的傳輸是在銅層不會對(dui)信號(hao)有影響。

　　5、隨(sui)著布(bu)線越來(lai)越密(mi)，線寬、間距已(yi)經到了3-4MIL。鍍金則容(rong)易產生金絲(si)短路。沉金板只有焊(han)盤上有鎳金，所以不會產成金絲(si)短路。

　　6、沉金板(ban)只有焊盤上有鎳金，所以(yi)線(xian)路上的阻焊與銅(tong)層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間(jian)距產生影響(xiang)。

　　7、一(yi)般用于相(xiang)對要求(qiu)較高(gao)的板(ban)(ban)子(zi)，平整度要好，一(yi)般就采用沉金，沉金一(yi)般不會出(chu)現組裝后(hou)的黑墊現象。沉金板(ban)(ban)的平整性與(yu)使(shi)用壽命較鍍金板(ban)(ban)要好。

　　8、沉金(jin)是(shi)在阻焊(han)(han)之后才做的，貼片容易上(shang)錫(xi)，因為化學反應有一定的粗糙度。這(zhe)樣也非常(chang)易于(yu)焊(han)(han)接，特別是(shi)現在很多高精密(mi)的線路板，BGA加工要求是(shi)非常(chang)高的，如(ru)果(guo)焊(han)(han)接不良造成了(le)虛焊(han)(han)，BGA又不是(shi)那么好(hao)找原因，導致工程師(shi)反復(fu)調整也是(shi)麻煩。

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