隨著電子行業的飛速發展，電子產品基本上都會用到pcb，一個成熟的產品會經過不斷的打樣和調試，那么我們在設計的時候如何提前進行規避，降低風險呢，下面廈門pcb廠家小編來詳細的說一說。

　　提高(gao)PCB板(ban)成功率關(guan)鍵就(jiu)(jiu)在于信號完整性設計，目前的(de)電子系統設計，有很(hen)多產品(pin)方案，芯(xin)片(pian)廠商都已(yi)經做(zuo)好了(le)，包括使用什(shen)么(me)芯(xin)片(pian)，外圍電路怎么(me)搭(da)建等等。硬件工程(cheng)師很(hen)多時候幾(ji)乎(hu)不需(xu)要(yao)考慮電路原理的(de)問題，只需(xu)要(yao)自己把PCB做(zuo)出來就(jiu)(jiu)可以了(le)。

　　但(dan)正是在PCB設計(ji)過程中(zhong)，很多企業(ye)(ye)遇到(dao)了難題，要么PCB設計(ji)出來不穩(wen)定，要么不工作。對于(yu)大型(xing)企業(ye)(ye)，芯(xin)片廠商(shang)很多都會提供技術(shu)支持，對PCB設計(ji)進行指導。但(dan)一些中(zhong)小(xiao)企業(ye)(ye)卻(que)很難得(de)到(dao)這方面(mian)的支持。

　　因此，必須想辦法自己完(wan)成，于(yu)是產生了(le)眾(zhong)多(duo)的問題，可(ke)能需要打好幾次(ci)版，調試很長時間。其實如果了(le)解(jie)系(xi)統(tong)的設計方法，這(zhe)些完(wan)全可(ke)以避免。

　　降低pcb設計風險的三個方法

　　1、系(xi)統(tong)規劃階段最好就考慮(lv)信號完(wan)整(zheng)性(xing)問(wen)題，整(zheng)個(ge)系(xi)統(tong)怎樣(yang)搭(da)建?信號從一(yi)塊PCB傳到另一(yi)塊PCB能不能正確接(jie)收?這在前期(qi)就要(yao)評估，而評估這個(ge)問(wen)題其實并(bing)不是很難，懂一(yi)點信號完(wan)整(zheng)性(xing)知識，會一(yi)點簡(jian)單的(de)軟件操作就能做(zuo)到。

　　2、在(zai)PCB設計過程中，使用(yong)仿真(zhen)軟件(jian)評(ping)估具體(ti)走線，觀察(cha)信(xin)號質量能(neng)不能(neng)滿足(zu)要(yao)求(qiu)，這個仿真(zhen)過程本身非常簡單，關鍵是要(yao)理解信(xin)號完整性的(de)原理知(zhi)識，并用(yong)來指導(dao)。

　　3、做PCB的過(guo)程中，一(yi)定要(yao)進行風(feng)險控制(zhi)。有不少問題，目前仿真軟(ruan)件還(huan)(huan)沒有辦法解決，必須(xu)設計者人為控制(zhi)。這(zhe)一(yi)步關(guan)鍵(jian)是了(le)解哪些地(di)方會有風(feng)險，怎樣做才能規(gui)避風(feng)險，需要(yao)的還(huan)(huan)是信號(hao)完(wan)整性知識。

　　PCB設計過程(cheng)中如果(guo)能把握好這3點，那么PCB設計風險就會大幅度的下降(jiang)，打(da)板回來后出錯的概(gai)率就會小得多，調試也就相對容易(yi)。

　　以上就是廈門pcb廠家：//bianc.com.cn/news/570.html 小編整(zheng)理的關(guan)于降低pcb設計風險的三(san)個方法，希望對(dui)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司(si)客(ke)服為您解答。