經(jing)常(chang)有人問小編(bian)，哪種pcb表(biao)面處(chu)理(li)工(gong)藝比較(jiao)好，其實這個(ge)問題比較(jiao)難回答(da)，選擇什(shen)么樣的表(biao)面處(chu)理(li)工(gong)藝，主要(yao)取決于做什(shen)么樣的產品(pin)，價值高(gao)不高(gao)決定的。

　　隨(sui)著(zhu)(zhu)時(shi)代的(de)(de)(de)演進，科技的(de)(de)(de)進步，環保(bao)的(de)(de)(de)要求(qiu)，電子業也隨(sui)著(zhu)(zhu)時(shi)代的(de)(de)(de)巨輪主動(dong)或被(bei)迫的(de)(de)(de)前進，pcb何(he)嘗不是(shi)如此(ci)。下(xia)面小編為您(nin)介紹pcb板(ban)打樣(yang)的(de)(de)(de)3種常見表(biao)面處理方式(shi)以及優缺點。

　　pcb打樣廠家介紹噴錫板、化金板、OSP板的優缺點知識

　　1、噴(pen)錫(xi)板(HASL，Hot Air Solder Leveling，熱(re)風焊錫(xi)整平):

　　噴錫電路板

　　噴(pen)(pen)錫(xi)(xi)(xi)是(shi)pcb板打樣早(zao)期常用的處(chu)理(li)方法(fa)。現在分為有(you)鉛(qian)噴(pen)(pen)錫(xi)(xi)(xi)和(he)無鉛(qian)噴(pen)(pen)錫(xi)(xi)(xi)。噴(pen)(pen)錫(xi)(xi)(xi)的優點： PCB完(wan)成后，銅表面完(wan)全的潤濕了(焊接(jie)前完(wan)全覆(fu)蓋了錫(xi)(xi)(xi))，適合無鉛(qian)焊接(jie)，工藝(yi)成熟成本低，適合目(mu)視(shi)檢(jian)查和(he)電測，也屬于優質可靠的pcb板打樣處(chu)理(li)方式(shi)之(zhi)一(yi)。

　　優點(dian)：可以(yi)獲得(de)較(jiao)佳的(de)Wetting效果，因為鍍層本身就(jiu)是錫，價(jia)錢也較(jiao)低(di)，焊接性能佳。

　　缺(que)點：不適合用來焊接細(xi)間隙腳以及過(guo)(guo)小的零件，因為(wei)噴錫(xi)(xi)板的表(biao)面(mian)平整度(du)較差。在PCB制程中容易產(chan)生(sheng)錫(xi)(xi)珠(zhu)(solder bead)，對細(xi)間腳(fine pitch)零件較易造成短(duan)路。使用于雙面(mian)SMT制程時(shi)，因為(wei)第二(er)面(mian)已經過(guo)(guo)了第一次高(gao)溫回流焊，極容易發(fa)生(sheng)噴錫(xi)(xi)重新(xin)熔(rong)融而(er)產(chan)生(sheng)錫(xi)(xi)珠(zhu)或類似水珠(zhu)受重力影(ying)響成滴落(luo)的球狀錫(xi)(xi)點，造成表(biao)面(mian)更不平整進(jin)而(er)影(ying)響焊錫(xi)(xi)問題。

　　2、化學鎳金(jin) (ENIG)

　　化金板

　　化鎳(nie)(nie)(nie)(nie)金是應(ying)用比較(jiao)大的一種pcb板打樣表面處理工藝，記(ji)住：鎳(nie)(nie)(nie)(nie)層(ceng)是鎳(nie)(nie)(nie)(nie)磷(lin)合(he)(he)金層(ceng)，依據(ju)磷(lin)含(han)量(liang)分為高磷(lin)鎳(nie)(nie)(nie)(nie)和中磷(lin)鎳(nie)(nie)(nie)(nie)，應(ying)用方面不一樣，這里不介(jie)紹其(qi)區別。化鎳(nie)(nie)(nie)(nie)金的優(you)點：適(shi)合(he)(he)無鉛焊接(jie);表面非常平整，適(shi)合(he)(he)SMT，適(shi)合(he)(he)電測試，適(shi)合(he)(he)開關接(jie)觸設計(ji)，適(shi)合(he)(he)鋁(lv)線綁定，適(shi)合(he)(he)厚(hou)板，抵抗(kang)環境(jing)攻擊強(qiang)。

　　優點(dian)：不易氧化，可長時間儲放，表面(mian)平整(zheng)，適合用(yong)于焊(han)接細間隙腳以及焊(han)點(dian)較小的(de)零件。有(you)按鍵線路(lu)電路(lu)板的(de)首選(如手機板)。可以重復多次回(hui)流焊(han)也不太會降低其(qi)焊(han)錫性(xing)。可以用(yong)來作為(wei)COB(Chip On Board)打線的(de)基材。

 　　缺(que)點：成本較高，焊接強度(du)較差，因為使用無(wu)電鍍(du)鎳(nie)制(zhi)程，容易有黑墊(dian)/黑鉛的(de)問(wen)題(ti)產生(sheng)。鎳(nie)層會隨著時間氧化(hua)，長期的(de)信賴度(du)是(shi)個(ge)問(wen)題(ti)。

　　3、OSP板(Organic Soldering Preservative，有機保護(hu)膜):

　　優點：具有裸銅板(ban)焊接的所(suo)有優點，過期(三個月)的板(ban)子也可以(yi)重新(xin)做表面處理，但通常(chang)以(yi)一次為(wei)限。

　　缺點：容易受到酸(suan)及濕(shi)度影響。使用(yong)于二次回(hui)流(liu)焊時，需在(zai)一(yi)定時間內(nei)完成(cheng)，通(tong)常(chang)第二次回(hui)流(liu)焊的(de)效(xiao)果會比較差。存放時間如果超過三個(ge)月(yue)就必須重新表面處理(li)。打開包裝后需在(zai)24小時內(nei)用(yong)完

　　當(dang)然(ran)除(chu)了以(yi)上(shang)(shang)三種表面處理方(fang)式(shi)，還有其他(ta)的方(fang)式(shi)，比(bi)如，裸銅，電鎳金，沉(chen)銀，沉(chen)錫等等，上(shang)(shang)面只是介(jie)紹了三種常見(jian)的，如還需(xu)要了解其它(ta)工藝的，請聯系小編。

　　以上就是pcb打樣廠家介紹噴錫板、化金板、OSP板的(de)(de)(de)優缺點，希(xi)望對大家有所幫(bang)助，如還(huan)有不(bu)清(qing)楚的(de)(de)(de)地方，請聯系右側的(de)(de)(de)QQ、微信或(huo)者電話(hua)，我(wo)們會有專(zhuan)業的(de)(de)(de)人員為您解答(da)。