在自(zi)(zi)動化(hua)表(biao)(biao)面(mian)(mian)貼裝線上(shang)，電路板若不平(ping)整(zheng)，會(hui)引起定(ding)位不準，元器件(jian)無法插(cha)裝或(huo)貼裝到(dao)板子的(de)孔和(he)表(biao)(biao)面(mian)(mian)貼裝焊(han)盤上(shang)，甚至會(hui)撞(zhuang)壞自(zi)(zi)動插(cha)裝機。裝上(shang)元器件(jian)的(de)電路板焊(han)接后發生彎曲，元件(jian)腳很難剪平(ping)整(zheng)齊(qi)。

　　板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術正在朝著高精度、高速度、智能化方向發展，這就對做為各種元器件家園的PCB板提出了更高的平整度要求。下面小編來詳細的介紹一下pcb廠家生產線路板變形的原因和應對方案。

　　pcb線路板變形的原因

　　1、板子設計的(de)時候銅皮(pi)分布不均，壓合后出現(xian)翹曲。

　　2、板子(zi)受到外界冷熱(re)沖擊，急冷急熱(re)的情(qing)況(kuang)。

　　3、板材質量不好。

　　4、拼板尺寸太大(da)。

　　5、板子(zi)不規則。

　　pcb線路板變形的應對方案

　　1、降低溫度

　　溫度是PCB板應力的主要來源，只要降低回焊爐的溫度或是調慢PCB板在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發生。

　　2、采(cai)用高Tg的板材

　　Tg是(shi)材(cai)料(liao)由玻璃態轉變(bian)(bian)成橡(xiang)膠態的(de)溫(wen)度，Tg值越(yue)低的(de)材(cai)料(liao)，表示PCB板(ban)(ban)進入回焊爐后開始變(bian)(bian)軟的(de)速(su)度越(yue)快(kuai)，而(er)且變(bian)(bian)成柔軟橡(xiang)膠態的(de)時間(jian)也會(hui)變(bian)(bian)長，PCB板(ban)(ban)的(de)變(bian)(bian)形(xing)量當然就(jiu)會(hui)越(yue)嚴重，采(cai)用較高Tg的(de)板(ban)(ban)材(cai)就(jiu)可(ke)以增加其承(cheng)受應力(li)變(bian)(bian)形(xing)的(de)能力(li)。

　　3、增加(jia)PCB板的厚度(du)

　　許多電(dian)子的(de)(de)產品為了(le)達到更輕薄的(de)(de)目的(de)(de)，PCB板(ban)(ban)的(de)(de)厚(hou)度已(yi)經做到了(le)1.0mm、0.8mm，甚至0.6mm，這樣(yang)的(de)(de)厚(hou)度要(yao)保持PCB板(ban)(ban)在經過(guo)回(hui)焊(han)爐不(bu)變(bian)形有(you)點(dian)難。如果沒(mei)有(you)輕薄的(de)(de)要(yao)求(qiu)，PCB板(ban)(ban)最(zui)好(hao)可以使(shi)用(yong)1.6mm的(de)(de)厚(hou)度，可以大(da)大(da)降低(di)板(ban)(ban)彎及(ji)變(bian)形的(de)(de)風險。

　　4、減少PCB板的尺寸與減少拼板的數量(liang)

　　既然大(da)(da)部分的(de)回(hui)焊(han)爐都采用鏈條來帶動(dong)PCB板前進，尺(chi)寸越大(da)(da)的(de)PCB板會因為(wei)其自身的(de)重量，在回(hui)焊(han)爐中凹陷(xian)變(bian)形，所以盡量把PCB板的(de)長邊(bian)當成(cheng)板邊(bian)放在回(hui)焊(han)爐的(de)鏈條上。

　　就(jiu)可降低(di)PCB板(ban)本身重量所造(zao)成(cheng)的(de)凹(ao)陷(xian)變(bian)形(xing)，把拼板(ban)數量降低(di)也是(shi)基于這個理由，也就(jiu)是(shi)說過爐(lu)的(de)時候，盡量用窄邊垂直過爐(lu)方向，可以達(da)到最低(di)的(de)凹(ao)陷(xian)變(bian)形(xing)量。

　　5、使(shi)用(yong)過爐(lu)托(tuo)盤治(zhi)具(ju)

　　過(guo)爐托盤(pan)可以降低板(ban)彎板(ban)翹的原(yuan)因(yin)是因(yin)為(wei)不管是熱脹還是冷(leng)縮(suo)，都希望托盤(pan)可以固定住PCB板(ban)等到PCB板(ban)的溫度低于Tg值開始重新變硬(ying)之后，還可以維持住原(yuan)來的尺(chi)寸。

　　如果單層(ceng)的托盤還無法降低PCB板的變(bian)形量，就(jiu)必須再加一層(ceng)蓋子，把PCB板用上下兩(liang)層(ceng)托盤夾起(qi)來，這樣(yang)就(jiu)可(ke)以大大降低PCB板過回(hui)焊爐變(bian)形的問題了。

　　6、改用(yong)實連接、郵票孔，替代(dai)V-Cut的分板(ban)使用(yong)

　　既然V-Cut會破(po)壞PCB板間拼板的(de)結構強度，那就盡量(liang)不要使用(yong)V-Cut的(de)分板，或是降低(di)V-Cut的(de)深度。

　　以(yi)上就是小編(bian)介紹的(de)關于pcb線(xian)路(lu)板變形的(de)五大原因(yin)和六個(ge)應對(dui)方案，希望對(dui)大家有(you)(you)所幫助，如還有(you)(you)不清楚的(de)地方，請(qing)聯系右(you)側(ce)的(de)QQ、微信或(huo)者電(dian)話，我們會有(you)(you)專業的(de)人員為您解答。