最(zui)近(jin)有很(hen)多朋友(you)問小編，pcb工藝對(dui)焊盤有些(xie)(xie)(xie)什么(me)要(yao)求，設計的時候有沒有一些(xie)(xie)(xie)標準，有些(xie)(xie)(xie)layout工程師對(dui)焊盤設計標準不(bu)是很(hen)熟悉，這里小編來(lai)詳細的說一說。

　　pcb廠家介紹焊盤設計標準

　　1、應調用(yong)PCB標準封(feng)裝庫(ku)。

　　2、所有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。

　　3、應(ying)盡量(liang)保證兩個焊(han)盤邊緣的間距大于0.4mm。

　　在布線較密的(de)(de)情況下，推薦采用橢圓形(xing)與長圓形(xing)連接盤(pan)(pan)。單面(mian)板(ban)焊(han)(han)盤(pan)(pan)的(de)(de)直徑或最小寬度為1.6mm;雙面(mian)板(ban)的(de)(de)弱電線路焊(han)(han)盤(pan)(pan)只需孔(kong)直徑加0.5mm即可，焊(han)(han)盤(pan)(pan)過大容易引起無必要的(de)(de)連焊(han)(han)。

　　4、孔徑(jing)超(chao)過1.2mm或(huo)焊(han)盤直徑(jing)超(chao)過3.0mm的焊(han)盤應設計為菱(ling)形或(huo)梅花(hua)形焊(han)盤

　　5、對于插(cha)件式(shi)的元(yuan)器件，為避免焊接時(shi)出現銅箔斷現象(xiang)，且單面的連接盤應用銅箔完全(quan)包覆;而雙面板最小要求應補淚(lei)滴。

　　對(dui)于插件(jian)式的(de)元(yuan)器(qi)件(jian)，為(wei)避免焊接時出現(xian)銅(tong)箔(bo)斷現(xian)象，且單面(mian)(mian)的(de)連接盤應用銅(tong)箔(bo)完全包覆;而雙面(mian)(mian)板(ban)最(zui)小要求應補淚滴;

　　6、　所有機插零件需(xu)沿彎腳方(fang)向設計為滴水焊盤,保(bao)證彎腳處焊點飽滿(man)。

　　7、大(da)面積(ji)(ji)銅(tong)皮上的(de)焊盤(pan)應(ying)采(cai)用菊(ju)花狀焊盤(pan)，不至(zhi)虛焊。如(ru)果PCB上有大(da)面積(ji)(ji)地線(xian)和電(dian)源(yuan)線(xian)區(面積(ji)(ji)超過500平方毫米)，應(ying)局部開窗口(kou)或設計為(wei)網格的(de)填充(FILL)。

　　如果PCB上有大面(mian)積地線(xian)和電源(yuan)線(xian)區(面(mian)積超過500平方毫米)，應局(ju)部(bu)開(kai)窗(chuang)口(kou)或設計(ji)為網格的填充(FILL)。

　　pcb廠家介紹pcb制造工藝對焊盤的要求

　　1、貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應加測試點，測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。

　　2、腳(jiao)間(jian)距(ju)密(mi)集的IC腳(jiao)焊盤如(ru)果沒(mei)有連接到手插件焊盤時(shi)需要加測(ce)(ce)試(shi)焊盤，如(ru)為貼(tie)片IC時(shi)，測(ce)(ce)試(shi)點不能置如(ru)貼(tie)片IC絲(si)印內(nei)。測(ce)(ce)試(shi)點直徑(jing)等于(yu)或(huo)大于(yu)1.8mm，以便于(yu)在線(xian)測(ce)(ce)試(shi)儀測(ce)(ce)試(shi)。

　　3、焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以(yi)減少過波峰時連(lian)焊。

　　4、貼(tie)片元件的(de)(de)兩端(duan)及(ji)末端(duan)應設計有(you)引(yin)錫，引(yin)錫的(de)(de)寬(kuan)度(du)推(tui)薦(jian)采(cai)用0.5mm的(de)(de)導線(xian)，長度(du)一般取2、3mm為宜。

　　5、單面板(ban)若有(you)手(shou)焊元件,要開走錫槽，方向與(yu)過(guo)錫方向相(xiang)反，寬度視孔的大小為(wei)0.3MM到1.0MM;(孔徑的50-70%)如下(xia)圖：

　　單面板若(ruo)有手焊元件,要開走錫槽(cao)，方向(xiang)與(yu)過錫方向(xiang)相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM;

　　6、導(dao)電(dian)橡(xiang)(xiang)膠(jiao)按鍵(jian)的間距與(yu)(yu)(yu)尺寸大小應(ying)與(yu)(yu)(yu)實(shi)際的導(dao)電(dian)橡(xiang)(xiang)膠(jiao)按鍵(jian)的尺寸相(xiang)符，與(yu)(yu)(yu)此相(xiang)接的PCB板(ban)應(ying)設計成為金手指，并規定相(xiang)應(ying)的鍍金厚度。

　　7、焊(han)盤大(da)小尺(chi)寸與間距要與貼片元(yuan)件尺(chi)寸相同(1：1)。

　　8、對(dui)于在(zai)同一(yi)直線上(shang)焊(han)(han)盤(焊(han)(han)盤個(ge)數(shu)大(da)于4)間(jian)的距離小于0.4mm的焊(han)(han)點，在(zai)加(jia)白油的基礎上(shang)，元件長邊與波峰方向(xiang)盡量平行的，則在(zai)末尾(wei)那(nei)個(ge)焊(han)(han)盤處增加(jia)一(yi)個(ge)空焊(han)(han)盤或將末尾(wei)那(nei)個(ge)焊(han)(han)盤加(jia)大(da)，以便吃(chi)下拖尾(wei)焊(han)(han)錫減(jian)少連(lian)焊(han)(han)。

　　這里小編建議，設計的時(shi)候可(ke)盡(jin)量考慮到pcb的生(sheng)產，這樣良率(lv)這些會高出很多，也方便后續貼片插件生(sheng)產。

　　以上就(jiu)是(shi)pcb廠家介紹焊(han)盤(pan)設計(ji)標(biao)準和PCB制造工藝對焊(han)盤(pan)的(de)要求(qiu)，希望對大家有(you)所幫助，如還有(you)不清楚(chu)的(de)地方，請聯系(xi)右側的(de)QQ、微信(xin)或者電話，我們會有(you)專業(ye)的(de)人員(yuan)為您解答。