對于PCB板翹曲所造成的影響，我們應該都清楚，在自動化插裝線上，PCB板若不平整會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。下面無錫pcb廠商小編來詳細的說一說。

　　裝(zhuang)上元(yuan)器件(jian)的板子(zi)焊(han)接后發生彎曲，元(yuan)件(jian)腳很難剪平(ping)整(zheng)齊。板子(zi)也無法裝(zhuang)到機(ji)箱或機(ji)內的插座上，所以，裝(zhuang)配廠(chang)碰到板翹(qiao)同樣(yang)是(shi)十分煩惱，目前(qian)已進入到表(biao)面安裝(zhuang)和芯片安裝(zhuang)的時代，裝(zhuang)配廠(chang)對板翹(qiao)的要求越來越嚴(yan)格(ge)。

　　pcb翹曲度介紹

　　1、翹曲度的標準和測試方法(fa)

　　據美國IPC—6012(1996版(ban))《剛(gang)性印制(zhi)板的(de)(de)鑒(jian)定(ding)與性能規范》，用于表(biao)(biao)面安裝印制(zhi)板的(de)(de)允許最大翹曲和扭(niu)曲為0.75%，其(qi)它(ta)各種板子允許1.5%。這比IPC-RB-276(1992版(ban))提高了(le)對(dui)表(biao)(biao)面安裝印制(zhi)板的(de)(de)要求。

　　目前，各電子裝配廠許可的(de)翹(qiao)曲(qu)(qu)度，不(bu)管(guan)是(shi)(shi)雙層板還(huan)是(shi)(shi)多(duo)層板，1.6mm厚(hou)度，通常是(shi)(shi)0.70～0.75%，不(bu)少SMT、BGA的(de)板子，要求是(shi)(shi)0.5%，部分(fen)工廠正在鼓動(dong)把翹(qiao)曲(qu)(qu)度的(de)標(biao)準提高到0.3%，測試翹(qiao)曲(qu)(qu)度的(de)方(fang)法遵照GB4677、5-84或IPC-TM-6502422B。

　　把板(ban)子放到經檢定的(de)(de)平臺上(shang)，把測試針(zhen)插到翹曲(qu)(qu)度最大(da)的(de)(de)地方，以(yi)測試針(zhen)的(de)(de)直(zhi)徑，除以(yi)印(yin)制板(ban)曲(qu)(qu)邊的(de)(de)長度，就可以(yi)計(ji)算出該印(yin)制板(ban)的(de)(de)翹曲(qu)(qu)度了。

　　2、設計過(guo)程中防板翹曲(qu)

　　PCB設計時應(ying)注意以下事項(xiang)：

　　A、層間(jian)半固化(hua)片的排列應(ying)(ying)當(dang)對稱，例如(ru)六層板，1-2和(he)(he)5-6層間(jian)的厚度和(he)(he)半固化(hua)片的張數應(ying)(ying)當(dang)一致，否則層壓(ya)后容易翹曲。

　　B、多層板芯板和半(ban)固化片應使(shi)用同一(yi)供(gong)應商的產(chan)品。

 　　C、外層A面(mian)(mian)和B面(mian)(mian)的(de)線路圖形面(mian)(mian)積(ji)應盡量接近(jin)。若A面(mian)(mian)為(wei)大(da)銅面(mian)(mian)，而(er)B面(mian)(mian)僅走幾根線，這種(zhong)印(yin)制(zhi)板(ban)在(zai)蝕刻后就很(hen)容易(yi)翹曲(qu)。如果兩面(mian)(mian)的(de)線路面(mian)(mian)積(ji)相差太大(da)，可在(zai)稀(xi)的(de)一(yi)面(mian)(mian)加一(yi)些獨立的(de)網格，以作平衡。

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