隨著電(dian)(dian)子產(chan)品趨向于厚度(du)薄、體積(ji)細(xi)小、重量輕，同時(shi)包含更(geng)多(duo)功能和(he)高速的(de)(de)運(yun)行速度(du)。同時(shi)也促使pcb線路板產(chan)業量的(de)(de)不斷壯大和(he)迅速增長，pcb電(dian)(dian)鍍的(de)(de)方(fang)法(fa)也多(duo)種(zhong)多(duo)樣(yang)，下面小編來詳細(xi)的(de)(de)說一說印(yin)刷線路板四種(zhong)特殊電(dian)(dian)鍍方(fang)法(fa)。

　　pcb電鍍的四方法

　　1、通孔電(dian)鍍

　　在(zai)通孔(kong)電鍍中(zhong)有(you)多種(zhong)方法(fa)可以在(zai)基板鉆孔(kong)的(de)孔(kong)壁(bi)(bi)上建(jian)立一層(ceng)合乎(hu)要求的(de)電鍍層(ceng),這在(zai)工業應用中(zhong)稱為孔(kong)壁(bi)(bi)活化。其印(yin)制電路商用生產(chan)過程(cheng)需要多個(ge)中(zhong)間貯(zhu)槽(cao),每(mei)個(ge)貯(zhu)槽(cao)都(dou)有(you)其自(zi)身(shen)的(de)控(kong)制和養護(hu)要求。

　　通孔(kong)電鍍(du)是鉆(zhan)(zhan)孔(kong)制(zhi)作過程的(de)后續必要制(zhi)作過程,當(dang)鉆(zhan)(zhan)頭鉆(zhan)(zhan)過銅(tong)(tong)箔及其下面(mian)的(de)基板(ban)時(shi),產生的(de)熱(re)量使構成(cheng)(cheng)大多(duo)數基板(ban)基體的(de)絕緣(yuan)合成(cheng)(cheng)樹脂(zhi)熔化,熔化的(de)樹脂(zhi)及其他鉆(zhan)(zhan)孔(kong)碎(sui)片堆(dui)積在(zai)孔(kong)洞周圍,涂敷在(zai)銅(tong)(tong)箔中新暴露(lu)出的(de)孔(kong)壁上。

　　事(shi)實上這對后續的(de)電鍍(du)表面是有害(hai)的(de),熔化(hua)的(de)樹(shu)脂還(huan)會在基(ji)板孔壁上殘留(liu)下一(yi)層熱(re)軸,它對于大(da)多數活化(hua)劑都表現(xian)出了不良的(de)粘著性,這就需(xu)要開發另一(yi)種類似(si)去污漬(zi)和回(hui)蝕化(hua)學作用的(de)技術:油墨(mo)!

 　　油墨用來在每個通孔(kong)內壁上形成(cheng)高粘(zhan)著(zhu)性(xing)、高導電性(xing)的覆膜,這(zhe)樣就不(bu)(bu)必(bi)使用多個化學處(chu)理過程(cheng),僅需(xu)一個應用步驟,隨后進(jin)行熱固化,就可以在所有的孔(kong)壁內側(ce)形成(cheng)連續的覆膜,它(ta)不(bu)(bu)需(xu)要進(jin)一步處(chu)理就可以直接(jie)電鍍。

　　這種油墨(mo)是一種基于樹脂的物質,它具有很強烈的粘著(zhu)性,可以毫(hao)不(bu)費力(li)的粘接在大多數熱拋光(guang)的孔壁上,這樣就(jiu)消除了回蝕這一步驟(zou)。

　　2、指排式電(dian)鍍設(she)備(bei)

　　在電(dian)(dian)鍍中常(chang)常(chang)需要將稀有金屬鍍在板邊(bian)連接(jie)(jie)器、板邊(bian)突(tu)出接(jie)(jie)點(dian)或(huo)金手指上(shang)以提供較低的接(jie)(jie)觸(chu)電(dian)(dian)阻和較高的耐(nai)磨(mo)性,該技術稱為指排式電(dian)(dian)鍍或(huo)突(tu)出部(bu)分電(dian)(dian)鍍。

　　在(zai)電鍍(du)中也常將金(jin)(jin)(jin)鍍(du)在(zai)內層鍍(du)層為鎳的板(ban)邊(bian)(bian)連接(jie)器(qi)突出觸頭(tou)上,金(jin)(jin)(jin)手(shou)指或板(ban)邊(bian)(bian)突出部分采(cai)用手(shou)工(gong)或自動電鍍(du)技(ji)術,目前接(jie)觸插頭(tou)或金(jin)(jin)(jin)手(shou)指上的鍍(du)金(jin)(jin)(jin)已被鍍(du)鉛(qian)、鍍(du)鈕所代替。

　　3、卷(juan)輪連動式(shi)選擇鍍

　　電子元器(qi)件的(de)(de)引腳和(he)插針,例(li)如(ru)連接(jie)器(qi)、集成電路、晶體(ti)管(guan)和(he)柔性印制(zhi)電路等都是采用選(xuan)擇(ze)鍍來獲得良好的(de)(de)接(jie)觸電阻和(he)抗腐蝕性的(de)(de)。

　　這種電(dian)鍍(du)方法(fa)可以采用(yong)手工(gong)電(dian)鍍(du)生產線,也(ye)可以采用(yong)自動電(dian)鍍(du)設備,單(dan)獨的對(dui)每一個插針進(jin)(jin)行(xing)選擇鍍(du)非常昂貴,故必(bi)須(xu)采用(yong)批量(liang)焊接(jie),在電(dian)鍍(du)生產中通常將輾(zhan)平(ping)成(cheng)所需厚度的金(jin)(jin)屬箔的兩端進(jin)(jin)行(xing)沖切,采用(yong)化學或機械的方法(fa)進(jin)(jin)行(xing)清潔,然后有(you)選擇的采用(yong)像鎳、金(jin)(jin)、銀、銠、鈕(niu)或錫(xi)鎳合(he)金(jin)(jin)、銅鎳合(he)金(jin)(jin)、鎳鉛合(he)金(jin)(jin)等進(jin)(jin)行(xing)連續電(dian)鍍(du)。

　　4、刷鍍

　　最后一種方法稱為“刷鍍(du)”:它是一種電沉積技(ji)(ji)術,在電鍍(du)過(guo)程中(zhong)并不是所(suo)有(you)的部(bu)分均(jun)浸沒(mei)在電解液中(zhong)。在這(zhe)種電鍍(du)技(ji)(ji)術中(zhong),只(zhi)對有(you)限的區域進行電鍍(du),而對其(qi)余的部(bu)分沒(mei)有(you)任何影響。

　　以上(shang)就是小(xiao)編整理(li)的關于pcb電(dian)(dian)鍍常見的四(si)種方法，希望對大家有(you)所幫助(zhu)，如還(huan)有(you)不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或(huo)者電(dian)(dian)話，我(wo)們會有(you)專業的人員為您解(jie)答。