電路板是由中等程度固化的環氧樹脂片材連接在一起的單個或另外的核心組件，其被稱為預浸料坯。不同芯層厚度和預浸料片的組合可以完成各種成品PCB厚度。

　　PCB8層板的一般厚度

　　目(mu)前市場(chang)上(shang)(shang)提供多種層(ceng)(ceng)壓板(ban)選項，以確保將優質產品交付給(gei)我們(men)的(de)(de)客(ke)戶。我們(men)通(tong)常根據(ju)您的(de)(de)規格(ge)和需求使用層(ceng)(ceng)壓板(ban)厚度(du)(du)(du)。雖然，市場(chang)上(shang)(shang)提供1.6毫米(0.063英寸)的(de)(de)標準厚度(du)(du)(du)。有(you)時，必須考慮電路板(ban)芯(xin)層(ceng)(ceng)厚度(du)(du)(du)和阻(zu)焊(han)層(ceng)(ceng)涂(tu)層(ceng)(ceng)的(de)(de)走線阻(zu)抗。在(zai)計算阻(zu)抗時，必須考慮保形(xing)涂(tu)層(ceng)(ceng)的(de)(de)后果(guo)，因為電路板(ban)通(tong)常覆蓋在(zai)阻(zu)焊(han)層(ceng)(ceng)中。一般(ban)來(lai)說，阻(zu)焊(han)層(ceng)(ceng)會減少薄跡線上(shang)(shang)的(de)(de)阻(zu)抗。當線厚度(du)(du)(du)增(zeng)加時，阻(zu)焊(han)層(ceng)(ceng)的(de)(de)影響會小得多。

　　銅(tong)線是(shi)電(dian)(dian)路(lu)的(de)(de)基礎，沉銅(tong)就是(shi)將(jiang)銅(tong)箔(bo)鍍(du)到pcb板(ban)上。沉銅(tong)的(de)(de)目的(de)(de)是(shi)使(shi)孔壁上通過(guo)化學(xue)反應而(er)沉積一(yi)層(ceng)0.3um-0.5um的(de)(de)銅(tong)，使(shi)孔壁具有導電(dian)(dian)性，通常也(ye)稱作化學(xue)鍍(du)銅(tong)、孔化。 沉銅(tong)之所(suo)以電(dian)(dian)路(lu)板(ban)生產中(zhong)的(de)(de)核心(xin)工序：因為電(dian)(dian)路(lu)是(shi)通過(guo)電(dian)(dian)流產生特定功能(neng)，而(er)銅(tong)正是(shi)導電(dian)(dian)的(de)(de)不(bu)二載體，電(dian)(dian)路(lu)板(ban)任(ren)何(he)一(yi)處沉銅(tong)失敗，輕則此(ci)處功能(neng)喪失，甚則殃及(ji)整板(ban)。

 　　1、TG值(zhi)選擇(ze)由(you)PCB工作環(huan)境來(lai)決(jue)定，一般來(lai)講環(huan)境惡劣(lie)的(de)(de)知選高點的(de)(de)(>=170即可(ke))，當然(ran)有時(shi)為減少高層板(ban)(ban)的(de)(de)爆板(ban)(ban)、分層等不良道也選擇(ze)高TG值(zhi)材料;

　　2、板厚主要(yao)由(you)PCB外形尺寸、承重(zhong)(是否有(you)大器件)、最小孔徑(jing)(厚徑(jing)比);

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