在pcb生產過程(cheng)中(zhong)，經常會(hui)遇到一些電錫不(bu)良(liang)的問題，電錫不(bu)良(liang)可能導致諸如線路(lu)沙孔(kong)(kong)(kong)(kong)、崩線、線路(lu)狗牙(ya)、開路(lu)、線路(lu)沙孔(kong)(kong)(kong)(kong)幼(you)線，孔(kong)(kong)(kong)(kong)銅(tong)薄嚴重(zhong)則(ze)成(cheng)孔(kong)(kong)(kong)(kong)無銅(tong)，孔(kong)(kong)(kong)(kong)銅(tong)薄嚴重(zhong)則(ze)成(cheng)孔(kong)(kong)(kong)(kong)無銅(tong)孔(kong)(kong)(kong)(kong)銅(tong)薄嚴重(zhong)則(ze)成(cheng)孔(kong)(kong)(kong)(kong)無銅(tong)。下面小編來詳細的說一說pcb廠家(jia)生產過程(cheng)中(zhong)電錫不(bu)良(liang)的原因和改善預防措(cuo)施(shi)。

　　pcb廠家生產過程中電錫不良的原因

　　1、陽極過少且分布不均。

　　2、槽液藥水成份失調、電流密度太小、電鍍時間太短。

　　3、陽極太(tai)長、電(dian)流密度過大(da)、圖形局部導(dao)線密度過稀、光劑失調。

　　4、錫光劑失調少量或過(guo)量。

　　5、鍍前局(ju)部有殘膜(mo)或有機物。

　　6、電流密度過大、鍍液過濾不足(zu)。

　　pcb廠家生產過程中電錫不良的改善預防措施

　　1、不定時檢(jian)查陽極(ji)的消耗量合理的補加陽極(ji)。

　　2、藥水成份定期化驗分析及時添補加、增加電流密度、延長電鍍時間。

　　3、合(he)理的調(diao)整陽極的分布、適量減小電流密度、合(he)理設計板(ban)子的布線或拼板(ban)、調(diao)整光劑。

　　4、赫(he)氏槽分(fen)析(xi)調整光劑含量。

　　5、減(jian)小電(dian)流密(mi)度(du)、定期對過濾(lv)系(xi)統進行保養(yang)或弱電(dian)解處理。

　　6、加強鍍(du)前處(chu)理。

　　7、嚴格(ge)控制貯存過(guo)程(cheng)的(de)保存時間(jian)及環境條件，制作過(guo)程(cheng)嚴格(ge)操作。

　　8、使用(yong)溶劑洗(xi)凈雜物，如果(guo)是硅油，那(nei)么就需要(yao)采用(yong)專(zhuan)門的(de)清(qing)洗(xi)溶劑進行洗(xi)刷(shua)。

　　9、控制PCB焊接過(guo)程中溫度在55-80℃并保(bao)證有(you)足夠的預熱時間

　　10、正確使用助焊劑。

　　以上就是(shi)小編(bian)介紹的(de)(de)關于pcb廠家生產過程中電錫不良的(de)(de)原因(yin)和改(gai)善預防措(cuo)施，希(xi)望(wang)對(dui)大家有(you)(you)所幫助，如還有(you)(you)不清楚的(de)(de)地(di)方，請聯系右側的(de)(de)QQ、微信或者電話，我們會(hui)有(you)(you)專業(ye)的(de)(de)人員(yuan)為您解答。