經驗總結造成pcb電鍍滲鍍的七個主要原因
- 發表時間:2018-09-09 18:54:31
- 作者:小編
- 來源:誠暄PCB
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線路板中(zhong)的滲鍍(du)是指焊盤(pan)間不該有金屬的位置在電鍍(du)過程中(zhong)鍍(du)上(shang)了金屬的現(xian)象。造成滲鍍(du)的原因有很多(duo),需要根據實際情況排查(cha),才能(neng)得出真正(zheng)原因,下面小編來(lai)介紹一下。
pcb電鍍滲鍍的原因
1、滲(shen)鍍可以是在線路壓膜(mo)(mo)時(shi),干膜(mo)(mo)和銅(tong)箔結合(he)度不佳(這里是干膜(mo)(mo)問題(ti)),經電鍍各缸藥(yao)水后,干膜(mo)(mo)松動,當(dang)在銅(tong)缸鍍銅(tong)時(shi)銅(tong)缸藥(yao)水滲(shen)入(ru)干膜(mo)(mo)下,導致滲(shen)鍍。
2、在線路前處理階段,未能將銅箔的氧化層處理干凈,壓膜后導致結合不佳,或者,在線路轉電鍍過程時間太長,導致干膜內銅箔氧化,一般不允許超過24H!
3、電鍍(du)銅缸(gang)藥水失(shi)調(diao),藥水攻擊干膜,導致滲鍍(du)!
4、電(dian)鍍處理時打氣壓力(li)太(tai)大或震動(dong)馬(ma)達振幅(fu)太(tai)大。
5、電鍍前水洗未充分,焊盤之(zhi)間殘留有藥水;
6、電鍍時電流(liu)太大,電鍍沉積速度太快也能造成滲鍍;
7、電(dian)鍍藥水濃度(du)(du)異常或者(zhe)成分異常,需要化驗室逐一分析(xi)一下濃度(du)(du)。
以上就是小編整理的(de)關于造成pcb電鍍滲鍍的(de)七個(ge)主要原因,希望對大(da)家(jia)有所幫助(zhu),如還(huan)有不清(qing)楚的(de)地方(fang),請(qing)聯系右側的(de)QQ、微信或者(zhe)電話,我(wo)司(si)會有專業的(de)人員為(wei)您解答(da)。
標題:經驗總結造成pcb電鍍滲鍍的七個主要原因
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