多層pcb線路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導電圖形的層數在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現的。如果用一塊雙面板作為內層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內層、兩塊單面板作為外層，通過定位系統及絕緣黏結材料疊壓在一起，并將導電圖形按設計要求進行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱為多層pcb線路板。

　　雙(shuang)面板是(shi)(shi)中間一(yi)層(ceng)(ceng)介質(zhi)，兩面都(dou)是(shi)(shi)走線層(ceng)(ceng)。多層(ceng)(ceng)PCB板就是(shi)(shi)多層(ceng)(ceng)走線層(ceng)(ceng)，每(mei)兩層(ceng)(ceng)之(zhi)間是(shi)(shi)介質(zhi)層(ceng)(ceng)，介質(zhi)層(ceng)(ceng)可以做的很薄。多層(ceng)(ceng)電(dian)(dian)(dian)路板至少有三(san)層(ceng)(ceng)導電(dian)(dian)(dian)層(ceng)(ceng)，其中兩層(ceng)(ceng)在外(wai)表面，而剩下的一(yi)層(ceng)(ceng)被合成在絕緣(yuan)板內。它們(men)之(zhi)間的電(dian)(dian)(dian)氣連接通(tong)常(chang)是(shi)(shi)通(tong)過電(dian)(dian)(dian)路板橫(heng)斷(duan)面上(shang)的鍍通(tong)孔實現(xian)的。

　　多層PCB板的工藝流程：

　　印制電路(lu)板生(sheng)產工(gong)藝(yi)流程一般分單面，雙面和多層板三種類型。生(sheng)產流程不同(tong)的工(gong)廠叫法(fa)有(you)所不同(tong)，但(dan)工(gong)藝(yi)流程原理是一樣的!

　　1、單面板(ban)(ban)生產流(liu)(liu)程(cheng)比雙面板(ban)(ban)流(liu)(liu)程(cheng)更容易明白，基(ji)本就是開料——鉆孔(kong)——圖形轉(zhuan)移——蝕刻——阻焊和印字(zi)符——金(jin)屬(shu)表面處理——成品成型——測試檢驗——包裝出貨。

　　2、雙(shuang)面板生產的(de)總體上的(de)流程(cheng)是：開料——鉆孔——化學沉銅和電鍍一銅——圖(tu)形轉移——圖(tu)形電鍍和鍍保護錫——蝕(shi)刻——中間檢查(cha)——阻焊——印字符——金屬表面處理——成(cheng)品(pin)成(cheng)型——電測試——外觀(guan)檢查(cha)——包裝出貨。

　　3、多(duo)層PCB板的流(liu)(liu)程(cheng)是在雙面(mian)板的流(liu)(liu)程(cheng)前(qian)面(mian)增多(duo)內(nei)層工(gong)序，基本流(liu)(liu)程(cheng)：開料——內(nei)層圖(tu)形(xing)轉移——內(nei)層蝕刻——內(nei)層蝕刻檢查(cha)——銅(tong)面(mian)氧化處理——排版和疊板——壓板——切(qie)板成(cheng)型(xing)——后接雙面(mian)板工(gong)藝流(liu)(liu)程(cheng)。

　　以(yi)上就(jiu)是(shi)小編整理的關(guan)于“多層(ceng)PCB板的工藝流程是(shi)怎(zen)樣的”，希望對大家(jia)有(you)所(suo)幫助，如還有(you)不(bu)清楚的地(di)方，請聯系我司客服(fu)為(wei)您解(jie)答。