隨著電(dian)子行業的(de)不斷發展，電(dian)子產品已(yi)進入千家萬戶，電(dian)子產品中基本(ben)上都(dou)會(hui)有一塊(kuai)或者幾塊(kuai)pcb板(ban)(ban)，我們在生(sheng)產設計的(de)時候會(hui)給(gei)pcb板(ban)(ban)覆銅(tong)，那么(me)什么(me)是覆銅(tong)呢，有什么(me)技巧呢，下面小編來詳細的(de)說(shuo)(shuo)一說(shuo)(shuo)。

　　pcb覆銅的知識

　　所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;還有，與地線相連，減小環路面積。

　　如(ru)果PCB的(de)地(di)較多，有SGND、AGND、GND，等等，就(jiu)要根(gen)據(ju)PCB板面位置的(de)不同(tong)，分別以最主要的(de)“地(di)”作(zuo)為基(ji)準參考來獨(du)立覆銅，數字(zi)地(di)和模(mo)擬地(di)分開來敷(fu)銅自不多言。同(tong)時在覆銅之前，首先加粗相應的(de)電(dian)源連線(xian)：5.0V、3.3V等等。這樣一來，就(jiu)形成(cheng)了(le)多個不同(tong)形狀的(de)多變形結構。

　　pcb覆銅的技巧

　　1、如果PCB的(de)地較(jiao)多(duo)(duo)，有(you)SGND、AGND、GND，等等，就要根據(ju)pcb板面位置(zhi)的(de)不(bu)同，分別以最(zui)主要的(de)“地”作為基(ji)準參(can)考來(lai)獨(du)立覆(fu)銅(tong)，數字地和(he)模擬地分開來(lai)敷銅(tong)自不(bu)多(duo)(duo)言(yan)，同時(shi)在覆(fu)銅(tong)之(zhi)前，首先加粗相應(ying)的(de)電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來(lai)，就形成(cheng)了(le)多(duo)(duo)個(ge)不(bu)同形狀的(de)多(duo)(duo)變形結構。

　　2、對不同地(di)的單點連(lian)接，做法是通過0歐(ou)電阻或者(zhe)磁珠或者(zhe)電感(gan)連(lian)接;

　　3、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。

　　4、孤島(死區)問題，如果覺得很大(da)，那就(jiu)定義個地過(guo)孔添加進(jin)去也費不了(le)多大(da)的事。

　　5、在開始(shi)布線時，應(ying)對地線一(yi)視同仁，走線的(de)時候(hou)就應(ying)該把地線走好，不能依靠(kao)于覆銅后(hou)通過添加(jia)過孔來消除為連接的(de)地引腳，這樣的(de)效果很不好。

　　6、在板子上最(zui)好不要有(you)尖的角(jiao)(jiao)出現(xian)(《=180度)，因(yin)為從電磁學的角(jiao)(jiao)度來講，這就構成的一個發射天線(xian)!對(dui)于其他(ta)總會有(you)一影響的只(zhi)不過是大還是小而已，我建議使用(yong)圓弧的邊(bian)沿線(xian)。

　　7、多層板(ban)中間層的布線空曠區域，不要敷銅(tong)。因為你很難(nan)做到讓這個(ge)敷銅(tong)“良好接地”

　　8、設(she)備內(nei)部的金屬(shu)，例如金屬(shu)散熱(re)器、金屬(shu)加固條等(deng)，一定要(yao)實(shi)現“良好接(jie)地”。

　　9、三端穩(wen)壓器的(de)散熱(re)金屬塊，一定要(yao)良(liang)好接(jie)地。晶振附近的(de)接(jie)地隔離帶(dai)，一定要(yao)良(liang)好接(jie)地。總之：PCB上(shang)的(de)敷銅，如果(guo)接(jie)地問題處理好了(le)，肯定是“利大于弊(bi)”，它能(neng)減少信(xin)號線的(de)回流面積，減小(xiao)信(xin)號對外的(de)電磁干擾。

　　以上(shang)就是(shi)小(xiao)編整理的(de)關于pcb為什么要(yao)覆(fu)銅和(he)pcb覆(fu)銅的(de)九個(ge)技巧，希望對(dui)大家有所幫助(zhu)，如還有不清楚的(de)地方，請聯系右(you)側的(de)QQ、微信或者電話，我們會有專業(ye)的(de)人(ren)員(yuan)為您(nin)解(jie)答。