線路板發展到現在由單一的樣式分化出新支，最開始是簡單的單面板，隨著科技的發展，單面板已經支撐不了電子產品的需求，而雙面板也就隨之被開發出來;雙面板在被生產出來一直到現在都有著龐大的需求，市場也是供應不求，但在更高端的電子中也只能退居一偶，有些高端產品需要更精密的線路，而雙面板上因為材料原因跟不上需求，而多層板就是在這個時候進入到高端電子產品中占據著重要的地位。

　　多層PCB線路板與雙面PCB板的區別

　　多層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)pcb線路板(ban)(ban)(ban)(ban)是由交替(ti)的(de)導(dao)電(dian)圖(tu)形層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)及絕緣材料層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)壓(ya)粘合而成(cheng)的(de)一(yi)種印(yin)制電(dian)路板(ban)(ban)(ban)(ban)。導(dao)電(dian)圖(tu)形的(de)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)數在三層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)以(yi)上，層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)間電(dian)氣互連是通過金屬化孔(kong)實(shi)現的(de)。如果用一(yi)塊雙面(mian)板(ban)(ban)(ban)(ban)作為(wei)內層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)、兩塊單(dan)面(mian)板(ban)(ban)(ban)(ban)作為(wei)外層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)或兩塊雙面(mian)板(ban)(ban)(ban)(ban)做內層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)、兩塊單(dan)面(mian)板(ban)(ban)(ban)(ban)作為(wei)外層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)，通過定位系統及絕緣黏結材料疊壓(ya)在一(yi)起，并(bing)將導(dao)電(dian)圖(tu)形按設(she)計要求進行互連，就成(cheng)為(wei)四層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)、六層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)印(yin)制電(dian)路板(ban)(ban)(ban)(ban)，也稱為(wei)多層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)pcb線路板(ban)(ban)(ban)(ban)。

　　對(dui)比一般多(duo)層(ceng)(ceng)(ceng)板和(he)雙面(mian)(mian)板的(de)生產工藝，主要(yao)的(de)不同(tong)(tong)是多(duo)層(ceng)(ceng)(ceng)板增加了幾個特(te)有的(de)工藝步驟：內層(ceng)(ceng)(ceng)成像和(he)黑(hei)化、層(ceng)(ceng)(ceng)壓(ya)、凹(ao)蝕和(he)去鉆(zhan)污(wu)。在大(da)部分相(xiang)同(tong)(tong)的(de)工藝中，某(mou)些(xie)工藝參數、設備精度和(he)復雜(za)程度方(fang)面(mian)(mian)也有所不同(tong)(tong)。如(ru)多(duo)層(ceng)(ceng)(ceng)板的(de)內層(ceng)(ceng)(ceng)金屬化連(lian)接是多(duo)層(ceng)(ceng)(ceng)板可靠性(xing)的(de)決定性(xing)因素，對(dui)孔壁(bi)的(de)質量要(yao)求比雙層(ceng)(ceng)(ceng)板要(yao)嚴(yan)，因此對(dui)鉆(zhan)孔的(de)要(yao)求就更(geng)高。

　　另(ling)外(wai)，多層(ceng)(ceng)板(ban)每次鉆孔的(de)(de)疊板(ban)數、鉆孔時鉆頭的(de)(de)轉速和(he)(he)進(jin)給量(liang)都和(he)(he)雙面板(ban)有所不同。多層(ceng)(ceng)板(ban)成品和(he)(he)半成品的(de)(de)檢驗也(ye)比(bi)雙面板(ban)要(yao)嚴格和(he)(he)復(fu)雜(za)的(de)(de)多。多層(ceng)(ceng)板(ban)由于(yu)結構復(fu)雜(za)，所以要(yao)采用溫(wen)度均勻(yun)的(de)(de)甘油(you)熱熔(rong)工藝，而(er)不采用可能導致局部溫(wen)升過高的(de)(de)紅外(wai)熱熔(rong)工藝等。

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