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pcb雙層線路板制作流程工藝介紹

  • 發表時間：2020-12-25 09:23:27
  • 作者：下單文員
  • 來源：新聞中心
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    • 本文有381個文字，預計閱讀時間1分鐘

　　雙面覆銅箔板 --> 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 --> 退鉛錫 --> 檢查 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風整平 --> 清洗 --> 網印標記符號 --> 外形加工 --> 清洗干燥--> 成品檢驗 --> 包裝 --> 成品。
pcb雙層線路板制作流程工藝介紹

      PCB雙層線路板的制作流程

 　　堵孔法主要工藝流程如下：雙面覆箔板 --> 鉆孔--> 化學鍍銅 --> 整板電鍍銅 --> 堵孔 --> 網印成像(正像) --> 蝕刻 --> 去網印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳、鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風整平 --> 下面工序與上相同至成品。

 　　此工藝的工藝步驟較簡單、關鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔油墨的難題，但對掩蔽干膜有較高的要求。

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