pcb工廠生產過程中(zhong)經(jing)常會遇(yu)害到電鍍金層發(fa)黑的問(wen)題(ti)。由于各實際工廠的生產線，使用的設備、藥水體系并不完全相同。因此需要(yao)針對(dui)產品(pin)和實際情況進行針對(dui)性的分(fen)析和處理解決(jue)，下面小編針對(dui)此問(wen)題(ti)來詳(xiang)細(xi)的說(shuo)一說(shuo)。

　　pcb工廠生產過程中電鍍金層發黑的知識介紹

　　1、電鍍鎳(nie)層的厚度控制(zhi)

　　電鍍金層的發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層的厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄， 反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑的現象。因此這是工廠工程技術人員首選要檢查的項目。一般需要電鍍到5UM左右的鎳層厚度才足夠。

　　2、電鍍鎳缸的(de)藥水狀況(kuang)

　　還(huan)是要說鎳(nie)缸(gang)的(de)事。如(ru)果鎳(nie)缸(gang)的(de)藥(yao)水(shui)長期得(de)不到良(liang)好(hao)的(de)保養，沒有及時進行碳處理，那么(me)電鍍(du)(du)出來的(de)鎳(nie)層就會容易(yi)產生(sheng)片狀 結晶，鍍(du)(du)層的(de)硬度(du)增(zeng)(zeng)加(jia)、脆(cui)性(xing)增(zeng)(zeng)強。

　　嚴重的(de)會產生(sheng)發(fa)黑鍍層(ceng)的(de)問(wen)題(ti)。這(zhe)是很多人(ren)容易忽略的(de)控制重點(dian)。也往往是產生(sheng)問(wen)題(ti)的(de)重要原因。因此(ci)請認真檢查你們工廠生(sheng)產 線的(de)藥(yao)水狀況，進行比較分析，并(bing)且及時進行徹底的(de)碳處理，從而(er)恢復(fu)藥(yao)水的(de)活(huo)性和電鍍溶液的(de)干(gan)凈。

　　3、金缸的(de)控(kong)制

　　現在才說到金缸(gang)(gang)的控制。一般(ban)如果只要保持(chi)良(liang)好(hao)的藥水過濾和補充，金缸(gang)(gang)的受(shou)污染程度(du)和穩定性比鎳缸(gang)(gang)都會好(hao)一些。但需要注意(yi)檢查 下面的幾個方面是否(fou)良(liang)好(hao)：

　　(1)金缸(gang)補充劑的(de)添加是(shi)否足夠和過量

　　(2)藥水的(de)PH值控制情況如何

　　(3)導電鹽的情況如何

　　如果檢查結果沒有問題，再用(yong)AA機(ji)分析分析溶(rong)液里雜(za)質的(de)含量。保證金缸的(de)藥水狀態。最后別忘了檢查一下金缸過濾棉芯(xin)是不是好久沒有更換(huan)了。

　　以上(shang)就(jiu)是(shi)小編介紹的(de)關于pcb工廠(chang)生(sheng)產過程中(zhong)電鍍金層發黑(hei)的(de)原因，希望對大家(jia)有(you)所幫助，如(ru)還有(you)不清楚的(de)地(di)方，請聯系右側的(de)QQ、微信或者電話，我(wo)們會有(you)專業(ye)的(de)人員為(wei)您解答。