在進行PCB設計的時候，首先要選擇適用的工作層。Protel 99 SE提供有多種類型的工作層。只有在了解了這些工作層的功能之后，才能準確、可靠地進行PCB設計。

 　　Protel 99 SE所提供的工作層大致可以分為7類：Signal Layers(信號層)、Internal Planes(內部電源/接地層)、Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silk screen(絲印層)、Others(其他工作層面)及System(系統工作層)，在PCB設計時執行菜單命令Design->Options可以設置各工作層的可見性。

　　1、Signal Layers(信號層)

 　　Protel 99 SE提供有32個信號層，包括[TopLayer](頂層)、[BottomLayer](底層)、[MidLayer1](中間層1)、[MidLayer2](中間層2)……[Mid Layer30](中間層30)。信號層主要用于放置元件 (頂層和底層)和走線。信號層是正*(正片)的，即在這些工作層面上放置的走線或~其他對象是覆銅的區域~。

　　2、Internal Planes(內部電源/接地層)

 　　Protel 99 SE提供有16個內部電源/接地層(簡稱內電層) ：[InternalPlane1]~[InternalPlane16]，這幾個工作層面專用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對象是無銅的區域，也即這些工作層是負*(負片)的。

 　　每個內部電源/接地層都可以賦予一個電氣網絡名稱，印制電路板編輯器會自動地將這個層面和其他具有相同網絡名稱 (即電氣連接關系)的焊盤，以預拉線的形式連接起來。在Protel 99 SE中。

 　　還允許將內部電源/接地層切分成多個子層，即每個內部電源/接地層可以有兩個或兩個以上的電源，如+5V和+l5V等等。

　　3、Mechanical Layers(機械層)

 　　Protel 99 SE中可以有16個機械層：[Mechanical1]~[Mechanical16。機械層一般用于放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、尺寸標記、數據資料、過孔信息、裝配說明等信息。

　　4、Masks(阻焊層、錫膏防護層)

 　　在Protel 99 SE中，有2個阻焊層：[Top Solder](頂層阻焊層)和(Bottom Solder](底層阻焊層)。阻焊層是負性的，在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區域。

 　　通常為了滿足制造公差的要求，生產廠家常常會要求指定一個阻焊層擴展規則，以放大阻焊層。對于不同焊盤的不同要求，在阻焊層中可以設定多重規則。

 　　Protel 99 SE還提供了2個錫膏防護層，分別是[Top Paste](頂層錫膏防護層)和(Bottom Paste](底層錫膏防護層)。錫膏防護層與阻焊層作用相似，但是當使用"hot re-follow"(熱對流)技術來安裝SMD元件時，錫膏防護層則主要用于建立阻焊層的絲印。

 　　該層也是正性的。與阻焊層類似，我們也可以通過指定一個擴展規則，來放大或縮小錫膏防護層。對于不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護層中設定多重規則。

　　5、Silkscreen(絲印層)

 　　Protel 99 SE提供有 2個絲印層，[Top Overlay](頂層絲印層)和 [Bottom Overlay](底層絲印層)。絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息。在印制電路板上，放置PCB庫元件時，該元件的編號和輪廓線將自動地放置在絲印層上。

　　6、Others(其他工作層面)

　　在Protel 99 SE中，除了上述的工作層面外，還有以下的工作層：

　　(1)[KeepOutLayer](禁止布線層)

 　　禁止布線層用于定義元件放置的區域。通常，我們在禁止布線層上放置線段(Track)或弧線(Arc)來構成一個閉合區域，在這個閉合區域內才允許進行元件的自動布局和自動布線。

 　　注意：如果要對部分電路或全部電路進行自動布局或自動布線，那么則需要在禁止布線層上至少定義一個禁止布線區域。

　　(2)[Multi layer](多層)

 　　該層代表所有的信號層，在它上面放置的元件會自動地放到所有的信號層上，所以我們可以通過[MultiLayer]，將焊盤或穿透式過孔快速地放置到所有的信號層上。

 　　(3)[Drill guide](鉆孔說明) 和 [Drill drawing](鉆孔視圖)

 　　Protel 99 SE提供有 2個鉆孔位置層，分別是[Drill guide](鉆孔說明)和[Drill drawing](鉆孔視圖)，這兩層主要用于繪制鉆孔圖和鉆孔的位置。

 　　[Drill Guide]主要是為了與手工鉆孔以及老的電路板制作工藝保持兼容，而對于現代的制作工藝而言，更多的是采用[Drill Drawing] 來提供鉆孔參考文件。

 　　我們一般在[Drill Drawing]工作層中放置鉆孔的指定信息。在打印輸出生成鉆孔文件時，將包含這些鉆孔信息，并且會產生鉆孔位置的代碼圖。它通常用于產生一個如何進行電路板加工的制圖。

　　這里提醒大家注意：

 　　① 無論是否將[Drill Drawing]工作層設置為可見狀態，在輸出時自動生成的鉆孔信息在PCB文檔中都是可見的。

 　　② [Drill Drawing]層中包含有一個特殊的".LEGEND"字符串，在打印輸出的時候，該字符串的位置將決定鉆孔制圖信息生成的地方。

　　7、System(系統工作層)

　　(1)[DRC Errors](DRC錯誤層)

 　　用于顯示違反設計規則檢查的信息。該層處于關閉狀態時，DRC錯誤在工作區圖面上不會顯示出來，但在線式的設計規則檢查功能仍然會起作用。

　　(2)[Connections](連接層)

 　　該層用于顯示元件、焊盤和過孔等對象之間的電氣連線，比如半拉線(Broken Net Marker)或預線 (Ratsnest)，但是導線 (Track)不包含在其內。當該層處于關閉狀態時，這些連線不會顯示出來，但是程序仍然會分析其內部的連接關系。

　　(3)[Pad Holes](焊盤內孔層)

　　該層打開時，圖面上將顯示出焊盤的內孔。

　　(4)[Via Holes](過孔內孔層)

　　該層打開時，圖面上將顯示出過孔的內孔。

 　　(5)[Visible Grid 1](可見柵格1) 和 [Visible Grid 2](可見柵格2)

 　　這兩項用于顯示柵格線，它們對應的柵格間距可以通過如下方法進行設置：執行菜單命令[Design]/[Options...]，在彈出的對話框中可以在[Visible 1] [Visible 2]項中進行可見柵格間距的設置。

　　相信大家了解了各層的含義以后，更能準確的設計出準確的pcb。