隨(sui)著電(dian)子產品的(de)(de)不(bu)斷發展，pcb的(de)(de)需求量也越(yue)來越(yue)大，pcb板(ban)的(de)(de)工藝流程比較(jiao)多，有些朋(peng)友還不(bu)是很清楚它的(de)(de)工藝流程，下(xia)面小編來詳(xiang)細的(de)(de)說(shuo)一(yi)說(shuo)。

　　制作工藝流程介紹

　　1、開料

　　目的：根據工(gong)程資料MI的要求(qiu)，在符合(he)要求(qiu)的大張板(ban)材上，裁切成小塊生產(chan)板(ban)件.符合(he)客戶要求(qiu)的小塊板(ban)料.

　　流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板

　　2、鉆孔

　　目的(de)：根據工程資料(liao)，在(zai)所開符合要求尺寸(cun)的(de)板料(liao)上，相應的(de)位置鉆(zhan)出(chu)所求的(de)孔徑.

　　流(liu)程：疊板(ban)銷釘(ding)→上板(ban)→鉆孔→下(xia)板(ban)→檢查修理

　　3、沉銅

　　目(mu)的：沉銅是利用化學方法(fa)在(zai)絕緣孔壁上沉積上一層薄銅.

　　流(liu)程：粗(cu)磨→掛(gua)板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅

　　4、圖形轉移

　　目的：圖形轉(zhuan)移(yi)是生產菲林上的圖像(xiang)轉(zhuan)移(yi)到板(ban)上。

　　流(liu)程：(藍油流(liu)程)：磨(mo)板(ban)→印(yin)第一面→烘干→印(yin)第二(er)面→烘干→爆(bao)光→沖影→檢查;(干膜(mo)(mo)流(liu)程)：麻板(ban)→壓膜(mo)(mo)→靜(jing)置→對(dui)位(wei)→曝光→靜(jing)置→沖影→檢查

　　5、圖形電鍍

　　目的：圖(tu)形(xing)電鍍是(shi)在(zai)線路圖(tu)形(xing)裸露的銅皮上(shang)(shang)或(huo)孔壁上(shang)(shang)電鍍一(yi)層(ceng)達到(dao)要(yao)求厚(hou)(hou)度的銅層(ceng)與要(yao)求厚(hou)(hou)度的金鎳或(huo)錫層(ceng)。

　　流程：上板(ban)→除油→水(shui)洗二次→微蝕→水(shui)洗→酸洗→鍍(du)銅(tong)→水(shui)洗→浸(jin)酸→鍍(du)錫→水(shui)洗→下板(ban)

　　6、退膜

　　目的(de)：用NaOH溶液退去(qu)抗電(dian)鍍覆(fu)蓋膜層(ceng)使非線路銅層(ceng)裸露出來。

　　流程：水膜：插架→浸堿→沖洗(xi)→擦(ca)洗(xi)→過(guo)機;干膜：放板→過(guo)機

　　7、蝕刻

　　目的：蝕(shi)刻是(shi)利(li)用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕(shi)去。

　　8、綠油

　　目的：綠油是將綠油菲(fei)林的圖形轉(zhuan)移到板(ban)上(shang)，起到保護線路和(he)阻止焊接零件(jian)時(shi)線路上(shang)錫的作用。

　　流程：磨板(ban)(ban)→印(yin)感光綠油(you)→鋦板(ban)(ban)→曝(pu)光→沖影;磨板(ban)(ban)→印(yin)第一面→烘板(ban)(ban)→印(yin)第二面→烘板(ban)(ban)

　　9、字符

　　目的(de)：字符是(shi)提供的(de)一種便于辯認的(de)標記。

　　流程：綠油終鋦后→冷卻(que)靜置(zhi)→調網→印字符→后鋦

　　10、鍍金手指

　　目的：在(zai)插頭手指上(shang)鍍上(shang)一層要求厚度的鎳(nie)金層，使之更(geng)具有硬度的耐(nai)磨性。

　　流程(cheng)：上板→除油→水(shui)(shui)洗兩(liang)次→微(wei)蝕(shi)→水(shui)(shui)洗兩(liang)次→酸洗→鍍(du)銅→水(shui)(shui)洗→鍍(du)鎳→水(shui)(shui)洗→鍍(du)金(jin)

　　11、鍍錫板 (并列的一種工藝)

　　目的(de)：噴(pen)錫是在未(wei)覆蓋阻焊油的(de)裸露(lu)銅(tong)面上噴(pen)上一層鉛錫，以(yi)保(bao)護銅(tong)面不蝕氧化，以(yi)保(bao)證(zheng)具(ju)有良好的(de)焊接性(xing)能.

　　流程：微蝕→風(feng)(feng)干(gan)→預熱(re)→松香涂(tu)(tu)覆→焊錫涂(tu)(tu)覆→熱(re)風(feng)(feng)平整→風(feng)(feng)冷→洗滌風(feng)(feng)干(gan)

　　12、成型

　　目(mu)的(de)：通過模具沖(chong)壓或數控鑼(luo)機鑼(luo)出客戶所需要的(de)形狀成型的(de)方法有(you)機鑼(luo)，啤(pi)板，手鑼(luo)，手切

　　說明：數據鑼機(ji)板(ban)與啤板(ban)的精確度較高，手鑼其(qi)次，手切(qie)板(ban)最低具只(zhi)能(neng)做一(yi)些簡單的外形.

　　13、測試

　　目(mu)的(de)(de)：通過電子00%測試，檢(jian)測目(mu)視不(bu)易(yi)發現到的(de)(de)開路(lu)，短路(lu)等影響功(gong)能性(xing)之(zhi)缺陷.

　　流(liu)程：上(shang)模(mo)→放(fang)板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢

　　14、終檢

　　目的：通過00%目檢板件外觀缺陷(xian)，并(bing)對(dui)輕微缺陷(xian)進(jin)行修理，避(bi)免有問(wen)題及缺陷(xian)板件流出.

　　具體工作流程：來料(liao)→查看(kan)資(zi)料(liao)→目檢→合(he)(he)格→FQA抽查→合(he)(he)格→包(bao)裝→不合(he)(he)格→處理→檢查OK

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