隨著全(quan)球電子產(chan)品(pin)向高、精、尖(jian)方向發(fa)展，HDI板的應用也(ye)越來(lai)越廣，有(you)些朋友不知道什么是HDI板，如何區(qu)分一階(jie)和二階(jie)，下面(mian)小編來(lai)詳細的說一說。

　　什么是hdi pcb

　　HDI：high Density interconnection的簡稱，高密度互連，非機械鉆孔，微盲孔孔環在6mil以下，內外層層間布線線寬/線隙在4mil以下，焊盤直徑不大于0.35mm的增層法多層板制作方式稱之為HDI板。

　　盲孔：Blind via的簡稱，實(shi)現內層與外層之(zhi)間的連接導通

　　埋孔(kong)(kong)：Buried via的(de)簡稱，實(shi)現內層(ceng)與內層(ceng)之(zhi)間(jian)的(de)連(lian)接(jie)導通(tong)盲(mang)進孔(kong)(kong)大都是直徑為(wei)0.05mm~0.15mm的(de)小孔(kong)(kong)，埋盲(mang)孔(kong)(kong)成(cheng)(cheng)孔(kong)(kong)方式有激(ji)光(guang)成(cheng)(cheng)孔(kong)(kong)，等離子(zi)蝕孔(kong)(kong)和(he)光(guang)致成(cheng)(cheng)孔(kong)(kong)，通(tong)常采用激(ji)光(guang)成(cheng)(cheng)孔(kong)(kong)，而激(ji)光(guang)成(cheng)(cheng)孔(kong)(kong)又分為(wei)CO2和(he)YAG紫外(wai)激(ji)光(guang)機(UV)。

　　hdi pcb一階和二階區分法

　　1、壓合一(yi)次后鉆孔==》外面再壓一(yi)次銅箔==》再鐳射(she)--------》一(yi)階

　　2、壓合一次(ci)后鉆孔==》外(wai)面再(zai)壓一次(ci)銅(tong)箔==》再(zai)鐳射，鉆孔==》外(wai)層再(zai)壓一次(ci)銅(tong)箔==》再(zai)鐳射-------》二(er)階。主(zhu)要就是(shi)(shi)看你鐳射的次(ci)數是(shi)(shi)幾次(ci)，就是(shi)(shi)幾階了(le)。

　　以上就是(shi)小(xiao)編整理的(de)關于什么是(shi)hdi pcb和hdi pcb一階和二階如何區(qu)分，希望對(dui)大(da)家有(you)所幫助，如還有(you)不清楚的(de)地(di)方，請聯系右(you)側的(de)QQ、微信或者電(dian)話，我們會有(you)專業的(de)人員為(wei)您(nin)解答。