電子產品的更新迭代比較快，開發的力度也越來越大，pcb打板的需求也在逐步的成長當中，市場份額在不斷擴大，隨著電子產品的工藝要求越來越高，信息越來越高速，導致pcb打板上升比較快。那么工程在設計好pcb后，外發打板的時候，需要提供的相關參數和說明有哪些，下面小編來詳細的說一說。

　　pcb打樣需要提供的相關參數和說明

 　　1、材料：第一個要說明PCB的制作材料是需要什么樣的，目前最普遍的是用FR4，主要材料是環氧樹脂剝離纖維布板。

　　2、板層：要說明你制作PCB的層數。

 　　3、是單片出貨，還是需要拼板出貨，如果要拼板出貨，要幾拼幾，是否需要加工藝邊，都需要詳細說明，最好是有拼板示意圖。

 　　4、板厚：板子的厚度，目前玻纖板用得比較多的是0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、2.0mm、3.2mm等等。

　　5、線和孔：最小線寬線距，和最小孔徑。

　　6、阻焊顏色：顏色有好幾種可根據公司要求來進行選擇，一般的是綠色

　　7、絲印顏色：PCB上的絲印的字體和邊框的顏色，一般選擇為白色。

 　　8、銅厚：一般根據PCB電路的電流來進行科學計算銅的厚度，一般越厚越好，但成本會更高，所以需要合理平衡。

　　9、過孔：是否覆蓋阻焊：過阻焊就是將過孔絕緣起來，否則就是讓過孔不絕緣。

　　10、表面涂層：有噴錫、沉金、鍍金、OSP、沉錫、沉銀等。

　　11、數量：制作PCB的數量要說明清楚。

　　12、測試：是否需要測試，有些工廠是要單獨說明，有些工廠是默認的。

　　13、有無特殊要求，比如半孔，包邊，阻抗等等。

 　　以上就是小編根據本公司的情況，整理的關于pcb打樣需要提供的相關參數和說明，希望能對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信、電話，我們會有專業的人員為您服務。